9檔投信連五買！鎖定測試設備、記憶體、重電三產業！

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投信近期布局方向

1.AI供應鏈的「深化」與「次產業挖掘」

• 鴻勁(7769)：投信新寵、高價設備股

  • 策略分析：鴻勁是近期投信布局的重中之重。作為半導體後段測試分選機（Handler）龍頭，鴻勁在AI/HPC晶片的「主動式溫控（ATC）」領域擁有極高市佔率（>90%）。隨著CoWoS產能開出，高階晶片測試需求大增，市場預估其2026年EPS有望挑戰百元大關。

• 尖點(8021)：AI PCB耗材的利基轉機

  • 策略分析：尖點是全球PCB鑽針大廠。由於AI伺服器主板層數大幅增加（從一般伺服器的10+層增至20-30層以上），且材料更硬，導致鑽針消耗量與技術門檻激增，造成高階鑽針供需失衡。

• 創意(3443)、信驊(5274)、嘉澤(3533)：AI伺服器核心持股

  • 策略分析：這三檔屬於AI伺服器的「標配」。信驊（BMC晶片）與嘉澤（CPU插槽/連接器）直接受惠於一般伺服器回溫與AI伺服器放量；創意(ASIC)則在CSP大廠自研晶片趨勢下維持長線成長。

2.「AI擴散效應」與「報價結構性上漲」

• 華邦電(2344)：處於「超級週期」起點

  • 策略分析：華邦電目前處於「超級週期」起點。投信看好主因有二：一是AI伺服器排擠效應，三大原廠將產能轉向HBM，導致舊世代DDR3/DDR4出現結構性缺貨與漲價。二是邊緣運算（EdgeAI）需求爆發，華邦電的CUBE技術精準切入AI裝置的高頻寬需求。

• 宜鼎(5289)：EdgeAI應用變現

  • 策略分析：宜鼎目前累積超過千件AI專案（涵蓋機器人、無人機），正進入「指數型成長」量產期。投信買盤鎖定其高階工控模組因DDR4供給緊縮而享有的轉嫁漲價能力。

• 國巨(2327)：AI伺服器驅動的漲價潮

  • 策略分析：AI伺服器對MLCC與電感的用量與耐受度要求倍增，推升平均單價（ASP）。而因銀、釕等貴金屬成本飆升，加上需求強勁，國巨已於2026年初對磁珠、電阻等產品啟動第三波漲價。

3.基礎建設與政策受惠

• 華城(1519)：AIDC電力需求變現與關稅利空出盡

  • 策略分析：華城AIDC訂單已從「概念」轉為「真金白銀」。根據最新數據，華城AIDC累計接單突破120億元，預估2026年AIDC營收佔比將突破10%，正式進入出貨爆發期，華城訂單能見度已直達2028-2030年，且對美出口金額年增率驚人（>500%）。

營收創新高+投信連5買

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（圖：營收飆漲追蹤器、筆者整理/責任編輯：Tim）

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