PCB、CCL進入AI 超級週期，「9檔」概念股將起飛？

當市場還在討論 AI 晶片與伺服器，但市場資金其實已經往更底層移動。隨著 AI 伺服器規格一路推進到 800G、1.6T，高層數 PCB 與 M8／M9 級 CCL 正快速從「配角」升級為系統能否運作的關鍵。這不單單是短線題材，而是 AI 基建下半場，即將被全面重估的產業主線。

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PCB、CCL進入「AI 超級週期」：下一條被市場全面重估的產業主線

在記憶體產業確認進入超級週期之後，市場的資金焦點正快速轉向AI 硬體中「單機價值量持續放大」的環節。
高盛最新報告明確指出：PCB 與 CCL（銅箔基板）將成為 AI 基礎建設擴張下，成長幅度最驚人的兩大產業。

在 AI 伺服器規格快速推進至 800G、1.6T，並全面朝高層數、高等級材料演進的背景下，PCB 與 CCL 不再只是「配角」，而是決定系統是否跑得動、跑得穩的核心材料。

為何市場開始重新定價 PCB、CCL？

1、AI 伺服器「算力密度」的結構性提升

AI 伺服器已不再只是「GPU 數量增加」，而是：

• 傳輸速度倍增（800G → 1.6T）

• 訊號完整性要求大幅提高

• 系統內部連接全面升級

這直接帶來兩個結果：

• PCB 層數顯著提升（16 層 → 20+ 層）

• CCL 材料等級升級至 M8／M9

單一機櫃、單一伺服器所消耗的 PCB 與 CCL 價值量，出現「非線性成長」。

2、架構改變：PCB Backplane / Midplane 取代銅纜

過去伺服器內部大量仰賴銅纜連接，但在高速傳輸下：

• 銅纜訊號衰減問題浮現

• 組裝與維修複雜度提高
   

因此，PCB 背板（Backplane）與中板（Midplane）開始被大量採用，不僅提升效能，也意外擴大了 PCB 的應用面積與單位需求。

行情邏輯與產業輪動脈絡：為什麼現在是 PCB、CCL？

從「算力」→「互連」→「材料」的輪動順序

過去一年市場輪動非常清楚：

1. GPU / AI 晶片

2. AI 伺服器 ODM

3. 光通訊、CPO

4. 現在輪到：PCB、CCL（材料與結構件）

這是一條非常典型的AI 基建深化路徑：
當算力不再只是「能不能買到晶片」，而是「系統是否能穩定、高速運作」，資金自然往技術門檻更高、替代性更低的環節集中。

高盛觀點重點整理

• AI 伺服器 PCB 市場

  • 2024：31 億美元⭢2027：271 億美元

  • 2026 / 2027 年增率：113% / 117%
    
     

• AI 伺服器 CCL 市場

  • 2024：15 億美元⭢2027：187 億美元

  • 2026 / 2027 年增率：142% / 222%
    
     

成長速度 全面超越 光收發模組與 AI 訓練伺服器。

高盛也特別反駁市場對「AI 基建是否過早進入紅海」的疑慮，指出：高層數 PCB 與 M9 級 CCL 的研發與資本支出門檻極高，反而為龍頭廠商築起深厚護城河。

PCB、CCL 相關概念股與供應鏈整理

題外但關鍵：CCL 曾被點名的「短線利空」如何解讀？

先前黃仁勳於CES宣布下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」提前進入量產，卻意外引發市場懷疑其可能未全面升級至最高階CCL（銅箔基板）M9材料，市場一度過度解讀 CCL 供應壓力，導致：

• CCL 族群股價短線急跌

• 市場擔憂「材料是否成為限制因子」

隨著供應鏈確認：

• M8／M9 量產節奏可控

• 客戶並未砍單

短線利空迅速被消化，多檔 CCL 龍頭反而在近期再創新高，顯示市場已重新回到「結構性成長」的定價邏輯。

台光電(2383)— AI CCL 絕對核心受惠者

產業定位

• 台光電(2383)M8／M9 等級 CCL 主要供應商

• 客戶涵蓋 AI 伺服器與高速運算平台

• 單位產品 ASP 與毛利結構同步提升
  
   

技術面與支撐壓力：打開日分價量－即可看到近期支撐壓力位階

• 分價量表台光電(2383)近一月最大量區間為1606~1615元

• 股價位於分價量之上，代表分價量為支撐區間

• 再看到技術線型，股價在均線糾結處多時，直到今日(1/23)再向上表態續創高

籌碼觀察

• 外資近一個月呈現「連續性買超」，非短線隔日沖

• 台光電(2383)近 20 日外資呈現買超 2,786 張、投信賣超3,857張

• 大戶持股比率雖近期減持，但整體比率仍過半，達55.06%，籌碼集中度穩定

小結論

先前黃仁勳於CES宣布下一代AI伺服器平台「Vera Rubin」提前進入量產，卻意外引發市場懷疑其可能未全面升級至最高階CCL（銅箔基板）M9材料，但隨著短線利空消除後，股價再度創高，從籌碼角度來觀察，籌碼型態屬於： 「法人中期布局＋價格創高但未失控」，外資仍站在多方居多，大戶雖減持但仍持有高比率。整體技術面持續偏多。

金像電(2368)— AI 伺服器高層數 PCB 的關鍵供應商

產業定位

• 高階伺服器板、Backplane / Midplane 受惠

• AI 伺服器滲透率提升，推升層數與單板價值

• 訂單能見度跨年度，非單季行情
   

技術面與支撐壓力：打開日分價量－即可看到近期支撐壓力位階

• 分價量表金像電(2368)近一月最大量區間為664.5~670元

• 目前股價位於分價量之下，代表分價量為壓力區間

• 後續觀察是否短線能消化掉分價量壓力，使的壓力區轉為支撐區

• 再看到技術線型，股價在均線糾結處多時，直到這兩日開始反彈再度向上表態

籌碼觀察

• 金像電(2368)內外資不同步，外資買超5,558張、投信賣超18,640張

• 投信雖有波段調節，股價稍做回檔，但下方仍有季線支撐

• 大戶持股比率雖近期減持，但整體比率仍過半，達67.84%，籌碼集中度穩定

小結

金像電(2368)屬於典型：「基本面強、籌碼健康、回檔有承接」的趨勢股。近期股價回檔到季線找到支撐，連續兩日反彈向上再度站回，不過要注意到剛好來到分價量表的壓力區間(664.5~670元)，是否能夠一舉消化，再持續觀察法人是否回補買超，持續留意。

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總結

PCB、CCL 不是短題材，而是「AI 下半場主線」，這一輪 PCB、CCL 的上漲，並不是情緒推動，而是：技術規格升級、單機價值量爆發、高門檻造成集中化，三者同時成立。

在 AI 基礎建設持續推進的背景下，PCB 與 CCL 是少數「量與價同時擴張」的產業，而投資價值，將高度集中於具備技術與產能優勢的龍頭廠商。再利用《籌碼Ｋ線》觀察此產業，可以發現法人整體仍站在買超為主，大戶雖稍作減持，但仍持有高比率，整體籌碼趨於穩定。

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