【12:22 即時新聞】頎邦(6147)股價勁揚近7%，受益驅動IC封測龍頭題材與主力連日加碼推升多頭結構

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中強彈逾7%直逼九字頭

頎邦(6147)盤中上漲7.02%，暫報89.9元，延續近期強勢走多格局。買盤主軸仍圍繞驅動IC封測龍頭與非驅動IC產品佈局題材，包括RF、RFID及LPO光通訊等新領域被視為中長線成長動能，市場預期2026年起在韓系訂單迴流與新產品放量下，獲利將由谷底回升。搭配前一波強勢攻高後，多頭資金鎖定族群內具市佔與技術優勢的標的，頎邦成為資金追價焦點，推動今日股價續偏多走勢，短線觀察買盤是否能持續支撐在高檔價區。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與法人同步偏多

技術面來看，頎邦股價近日一路走強，日線已站上中長期均線之上，均線呈多頭排列，短中長期趨勢偏多，技術指標如MACD維持正值、KD及RSI皆偏向多方，結構上仍有利多頭延續。籌碼面部分，前一交易日三大法人維持買超，近日投信與自營商偏向連續加碼，主力買超佔比在近5日、近20日皆處相對高檔，顯示內外資與主力仍站在買方。後續關鍵在於高檔量能是否能維持健康輪動，以及前一波爆量價區能否轉為支撐，一旦量縮不跌、高檔換手順利，將有利多方挑戰更高價位。

🔸公司業務與後市總結：驅動IC封測龍頭搭配非驅動佈局，留意高檔震盪風險

頎邦為電子–半導體族群中全球LCD驅動IC封裝與金凸塊龍頭，主力業務包括金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試以及TCP、COF、COG等封裝技術，並積極切入RF、RFID及LPO可插拔光模組等非驅動IC產品線，在韓系驅動IC產能迴流與新應用放量紅利下，中長線成長想像仍在。今日股價強勢上攻，反映市場對驅動IC市佔提升與非驅動產品高成長預期，搭配技術面多頭結構與主力、法人偏多籌碼，短線多頭動能仍然佔優。不過股價已大幅脫離前波整理區，高檔若出現量縮或法人轉為調節，震盪幅度恐加劇，操作上宜緊盯法人買盤及關鍵支撐價位守穩與否，再決定追價或逢高調節策略。

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