【13:24 即時新聞】臺星科(3265)股價勁揚逾9%，受惠封測族群資金點火＋短中期多頭格局吸引主力加碼

🔸臺星科(3265)股價上漲，盤中勁揚9.72%至158元

臺星科(3265)股價上漲，盤中漲幅擴大至9.72%，報158元，明顯強於大盤表現。今日走強主因，來自市場對記憶體與AI相關封測需求持續看多，加上公司近月營收連續成長，3月單月營收年增25.29%，帶出基本面成長想像，吸引資金加速追價。輔因則是封測族群近期整體受到AI與HBM題材加溫，資金在族群輪動下回頭聚焦具營收成長與技術題材的個股，使得臺星科成為盤面資金往上推升的標的之一，目前多方氣勢明顯佔優。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與大戶佈局支撐走勢

技術面來看，近日股價已站上短中長期均線，日、週、月、季線呈多頭排列，結構偏多，且股價距離歷史高點約僅一成內，顯示中期仍具續攻創高潛力。先前市場關注的150–151元壓力區已被有效突破，142–145元附近則轉為重要支撐帶，若後續拉回能守穩，將有利多頭延續。籌碼面部分，近期主力與大戶持股比率緩步墊高，且股價多站在外資與法人平均成本線之上，顯示籌碼集中度提升，有利趨勢延續。短線需留意158元以上追價風險與量能是否跟上，支撐區不破是後續觀察重點。

🔸公司業務與後市觀察：IC封測＋先進封裝題材，留意高檔震盪風險

臺星科為國內IC封測廠，主力業務涵蓋晶圓級封裝、先進封裝與測試服務，產品應用遍及AI、高效能運算與手機等領域，並具CPO與先進封裝相關發展題材。基本面上，近幾個月營收維持雙位數年增，顯示接單動能穩健，搭配半導體景氣回升與記憶體相關需求，市場對公司未來成長性仍有期待。整體來看，今日股價在族群加持與籌碼支撐下強勢噴出，但短線已急漲、評價本益比處於相對偏高區，後續需留意高檔震盪、法人獲利了結與量縮回檔風險。操作上建議以支撐帶守穩與量價結構為依據，採分批因應。

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