【01/07 產業即時新聞】銅箔基板急跌震盪：AI散熱疑慮壓盤，龍頭股承壓，留意族群分化走勢

🔸銅箔基板族群下跌，AI高階應用修正引發獲利了結

銅箔基板族群今日盤中整體呈現重挫，跌幅擴大至3.22%。盤面觀察，前期漲多且與高階AI伺服器題材連結深的龍頭股，如台光電重挫逾7%，聯茂也下跌近3%，承受較大賣壓。這反映市場對AI伺服器供應鏈成長預期可能正在重新調整，加上短線漲幅過大，引發資金獲利了結，是族群拉回的主因。

🔸族群內部分化明顯，傳產利基股逆勢抗跌

儘管族群整體疲軟，但值得注意的是，部分個股展現抗跌韌性。具備傳產特性的台塑今日逆勢大漲逾5%，而建榮、騰輝電子-KY等也維持漲勢。這顯示資金在產業內部進行分流，部分資金可能考量到銅價高檔對CCL的成本支撐，或轉向尋找漲幅相對落後、評價較低或具備其他利基的標的，而非全面性的無差別賣壓。

🔸操作觀察：追高宜慎，聚焦回檔支撐與個股汰弱留強

短線來看，CCL族群恐進入震盪整理格局，尤其是與AI概念連結深的個股，若無新利多催化，需觀察回檔幅度及前波關鍵支撐位。投資人應避免追高，並重新評估個股基本面與評價。在這種分化格局下，具非AI題材或傳產利基支撐的個股，反而可能凸顯其相對抗跌性，但仍需嚴控風險，等待築底訊號。

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