半導體領軍台股破四萬大關，電子零組件與封測業績齊揚

近期台灣加權指數正式突破四萬點大關，整體電子零組件與半導體供應鏈展現強勁基本面。根據櫃買中心資料，興櫃公司114年度整體營收達4,957億元，其中電子零組件業營收成長38%，稅前淨利更大幅飆升637%。在EPS排名前十大的興櫃公司中，多數集中於半導體供應鏈，包含氣體供應系統商和淞(6826)（27.33元）、聯純(6977)（16.41元）及慶康科技(8098)（14.74元）等，顯示半導體周邊零組件廠商具備高度獲利能力。

在晶圓代工與先進製程布局方面，台積電(2330)持續擴充產能，吸引日本光阻劑大廠JSR宣布在台設立首座生產設施以強化供應鏈韌性；同時，竹科管理局證實已收到台積電針對龍潭園區第三期擴建案的建廠申請，產業鏈推估將鎖定下一代CoPoS面板級先進封裝技術。同屬晶圓代工業的世界先進(5347)則公布第一季EPS為1.18元，並提出第二季晶圓出貨量將季增11%至13%、毛利率介於31%至33%之營運指引。

IC設計與記憶體板塊同樣具備營運數據支撐。聯發科(2454)法說會釋出AI ASIC業務進度超前資訊，預估今年相關營收貢獻將達20億美元，推升其股價突破3,100元，市值跨越5兆元；ASIC設計廠創意(3443)4月營收亦繳出年增156.9%的成績。記憶體部分，受惠市況回溫，南亞科(2408)4月合併營收達254.91億元，年增高達717.33%；旺宏(2337)則受惠於同業退出部分NAND Flash市場的轉單效應，第一季EPS出現顯著季增。

隨著AI晶片與先進封裝需求外溢，封測產業營運與資本支出同步擴張。京元電子(2449)受惠客戶測試訂單湧入，3月營收創下35.98億元新高，並將資本支出上調至500億元；包含龍頭日月光投控(3711)與力成(6239)在內的三大封測廠，今年資本支出合計上看3,700億元。從上游材料、IC設計、晶圓製造到下游封測，半導體產業鏈多數環節皆繳出具體的營收與獲利增長數據。