AI伺服器供應鏈需求發燙！最新百億建廠啟動，信驊Q4醞釀雙位數漲價

AI 應用需求推升伺服器供應鏈營運爆發

受 AI 應用需求強勁增長的推動，台灣半導體與伺服器供應鏈廠商近期迎來顯著的營運利多，相繼揭露多項訂單與重大投資進展。隨著 AI 基礎架構的快速建置，從遠端伺服器管理晶片、印刷電路板(PCB)到記憶體市場，均展現出強大的成長動能與產能擴張需求。

遠端伺服器管理晶片訂單滿載並醞釀漲價

在伺服器零組件方面，遠端伺服器管理晶片廠信驊(5274)表示，受惠於 AI 基礎架構需求大幅提升，目前 2027 年在手訂單已超越今年全年營收。從最新數據來看，其 8 月營收達 16.26 億元，年增 118.4%；累計前八月營收為 101.68 億元，年增 74.4%。面對上游供應商調漲，公司預計於第 4 季將雙位數成本反映於產品售價，預估明年整體平均售價有機會上看 20 美元。此外，內部已導入 AI 輔助晶片設計，進一步提升驗證效率。

伺服器 PCB 廠斥資百億元啟動擴產計畫

為了應對未來的龐大商機，伺服器 PCB 領域的產能擴張腳步也正在加快。投資台灣事務所於 4 日正式通過金像電(2368)的擴廠計畫。該公司將投資約 138 億元，於中壢產業園區興建新廠並建立全新多層 PCB 生產線。新廠區預計導入自動化物流與 AI 數據分析平台，預估將新增 900 名本國就業機會。同日獲准的大舜鈑金亦將投資約 2.7 億元建置智慧化產線，顯示供應鏈正全面推動產能升級與智慧轉型。

AI 晶片出貨帶動 NAND Flash 供給變化

在記憶體市場方面，群聯(8299)指出伴隨 AI 晶片出貨量持續增加，NAND Flash 的供給呈現持續吃緊狀態，當前產業鏈的核心任務在於確保貨源充足。觀察近期市況，快閃記憶體零組件價格漲勢逐漸趨緩，這反而有助於終端需求的釋放與供應鏈的長期健全發展。針對目前的市場環境，群聯目前的策略為維持每月底總庫存量不變，以確保後續供貨與整體營運的穩定性。