CoWoS 熱潮再升溫，弘塑（3131）股價動能全開！

弘塑(3131)接單滿載，搭上台積電先進封裝列車

受惠於台積電先進封裝需求持續擴大，CoWoS 設備題材熱度升溫，加上半導體設備族群受惠美國降息預期與台股資金行情，弘塑(3131)成為盤面焦點，吸引資金積極卡位。

今（10/9）盤中股價強勢上攻，走勢領漲同族群，充分反映半導體設備需求暢旺。隨著此題材發酵，弘塑(3131)在盤中就被「動能機器人」策略偵測到，後續股價仍持續上攻。

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弘塑(3131)動能訊號：

09:03:32 出現「均線突破」：代表股價在底部經過均線糾結整理後出現一根長紅突破。當時價格為1665 元，最後收盤在1750 元，一天漲幅 8.36%！

弘塑(3131)財報：營收穩健成長、毛利維持穩固

觀察近期財報，弘塑(3131)近半年營收 YoY 呈現大幅增長趨勢；毛利率從2020 年以來穩定維持在 40.5% 左右，營業利益率亦維持在 20% 以上，顯示公司在半導體設備產品已進入高成長階段，營運動能表現強勁。

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弘塑(3131)目標價點陣圖：券商展望樂觀

而從 8 月初至 9 月中「雪寶成長選股」的目標價點陣圖功能就顯示，多家券商均給予弘塑(3131)1550元以上的目標價，甚至最高來到 1900 元以上。投資人若能善用此功能，趁股價在 9 月中經歷一波回檔來到 1350 元左右時，就有機會提前佈局，搭上這波由台積電帶動的半導體設備行情順風車。

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弘塑(3131)展望：受惠先進封裝熱潮，訂單能見度延伸至 2026 年

展望弘塑(3131)未來，隨著 2.5D／3D 等先進封裝需求持續升溫，2025 年接單動能強勁，現階段產能已全數滿載，設備訂單能見度更延伸至 2026 年上半年，部分關鍵機台交期長達數月，顯示公司長期營運動能穩健。

在半導體設備方面，弘塑(3131)今年上半年已出貨 100 台，全年出貨量上看 150～200 台，營收有望再創歷史新高。隨著先進封裝邁向 3D 化以及第三類半導體需求日增，都將成為推動公司業績成長的重要動能。

整體來看，隨著台積電 2 奈米製程進入量產階段，並在美國、日本及德國積極擴廠，法人看好弘塑(3131)在先進封裝濕製程整合方案上的發展潛力。公司預期可持續配合台積電在新興封裝技術的布局，穩固其在相關領域的領導地位。

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(圖：雪寶成長選股 APP / 文：CMoney 研究團隊 & 阿雪來了)