玻璃基板題材熱，「ABF三雄」誰將脫穎而出？

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焦點事件：AI帶動高階載板需求，PCB產業全年迎雙位數成長！

焦點個股：欣興(3037)挾帶技術優勢，有望成為首批玻璃基板受惠廠商！

焦點事件：AI帶動高階載板需求，PCB產業全年迎雙位數成長！

台灣電路板協會(TPCA)引用工研院研究資料，資料統計顯示，雖然2023年因為半導體庫存調整，全球載板產值年減26.7%至133.4億美元，但是在高階AI需求的帶動下，2024年IC載板產業將重返成長軌道，預估全球載板市場規模將年增14.8%至153.2億美元，並表示台灣目前為產業領頭羊，欣興(3037)位居供應商龍頭地位。

目前主流的IC載板分為兩類，一類是用於消費性電子產品的BT載板，另外一類則是用在伺服器、先進製程、先進封裝等高階應用的ABF載板。

台灣電路板協會(TPCA)的報告指出，2024年BT載板及ABF載板都將迎來復甦，BT載板的成長動能主要來自記憶體帶動，ABF載板則是來自高階AI晶片需求，在這樣的前提下， BT載板及ABF載板2024年的產值分別將達到72億美元及81.2億美元，年成長幅度各為16.5%、13.5%。

台灣為全球最大的載板供應國，佔整體產值的32.8%，其次是日本和韓國，佔比分別為27.6%跟27.0%，以個體供應商而言，目前全球載板最大供應商為欣興，佔整體產值16%，日本的Ibiden佔9.3%，台灣另一家供應鏈南電(8046)則佔8.7%。

未來的高階產品所用的ABF載板將會朝著兩個方向發展：(1)高技術難度的高層數ABF。(2) 玻璃基板在半導體產業的應用。

之所以需要往高層數的ABF載板發展，主要是因為高層數的ABF載板與低層數相比，可以支援更複雜的設計、提供更高的訊號完整性並降低功耗，符合未來大量數據處理需求。

玻璃基板方面，未來有機會憑藉兩項優勢站上產業風口：(1) 先進封裝技術有望透過FOPLP大尺寸載板一次性封裝，解決目前CoWoS產能不足的問題。(2) 玻璃基板不易翹取，導電性更好，可以讓數據傳輸量更大，且傳輸速度更快。

雖然目前玻璃基板仍有成本較高、材料易碎以及鑽孔過程困難等限制，但可以預期在上述的問題解決後，整體產業將迎來新一次的變革，目前以英特爾(Intel)在相關技術研發上最為積極。此外，本周玻璃基板大廠康寧(美股代號GLW)上修公司第二季財測，主要看好人工智慧帶動下，設備需求將優於先前預期，因此上調公司第二季預估EPS至0.42美元-0.46美元之間。

康寧的上修除了激發光通訊族群的想像空間，同樣為載板族群注入一股活水，玻璃基板再度成為市場焦點，以目前台廠供應鏈來看，欣興挾帶技術優勢有望成為首批玻璃基板供應商，搶先受惠題材帶來的商機。以短線股價動能來說，景碩身為同族群類股同樣有望受惠未來玻璃基板商機，近期還有打入GB200供應鏈題材，因此股價更強勢。

焦點個股：欣興(3037)挾帶技術優勢，有望成為首批玻璃基板受惠廠商！

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