【10:01 投資快訊】IC設計業 下季又要漲價

【投資快訊】IC設計業 下季又要漲價

摘要和看法

晶圓代工成熟製程產能吃緊、漲價情況持續，IC設計業第3季同步延續漲價風，由驅動IC、微控制器（MCU）兩種晶片先行，包括義隆（2458）、矽創、盛群等業者，都傳出下季將再漲價一成，其中，義隆、矽創都是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估再調整報價。(資料來源:經濟日報)

義隆的TouchPad及觸控晶片市佔率續增，且指紋辨識晶片進入快速成長期，加以新功能導入與新市場的拓展下，出貨量將明顯增長，且上游晶圓代工、封測產能吃緊、頻傳漲價，公司可順利將成本轉嫁給客戶，在產品價量齊揚與產品組合優化，獲利表現優於原先預期，預估2021年稅後EPS 16.52元。近期市場目標價230-273元。

2021年手機市場回溫，而在5G投入商轉、各大品牌廠紛推5G手機下，預期5G智慧機出貨量可望較2020年逾翻倍，將帶動敦泰IDC、AMOLED觸控IC等產品線出貨，加以車用出貨放量，將提升整體ASP(平均售價)。另一方面，由於晶圓代工產能吃緊態勢延續，帶動主力產品Touch IC與IDC報價持續上揚，加以整體產能不少於去年，將成為敦泰2021年主要營運動能，預估2021年稅後EPS 18元。近期市場目標價218-292元。

盛群確定在8月1日將再度調漲報價，以因應晶圓代工、封測產能報價提升，加上市場需求強勁，漲幅將視產品狀況而定，不過將有機會達到第二季的漲價幅度。由於半導體市場續熱，在新應用如安全防護、物聯網、直流無刷馬達等 MCU 出貨量看增。各類微控制器需求強勁，2021 年接單滿手，5/24 起開放2022 年接單，加以漲價效應持續，盛群2021 年獲利可望創下近10 年新高，市場預估EPS 6.37 元，近期市場目標價80-142.5元。

延伸閱讀

義隆https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268275

敦泰https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=267192 2021/02/04

盛群https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=248985  

相關個股:義隆（2458）、矽創(8016)、盛群(6202)、敦泰(3545)