日月光投控(3711)在AI等新應用趨勢，已做好何種布局? 公司對2024年封測產業的看法如何?

圖片來源：日月光投控

 

全球科技股近一季的表現亮麗，

尤其是AI相關的半導體、科技股的股價陸續創下新高，

全球半導體封測龍頭日月光投控的表現也不惶多讓。

日月光投控對於2024年封測產業有何看法，

以及公司在新趨勢上又做好何種布局?

讓我們一起看看吧!

 

本篇將與您分享：

1.日月光投控(3711)簡介

2.營運概況

3.未來展望

4.股利政策

5.體質評估

6.結論

 

日月光投控(3711)簡介

 

日月光投控為日月光與矽品在2018年合併成立，

合併主體日月光，

成立於1984年，

原本就是全球最大的半導體封測廠。

合併後的日月光投控(3711)，

市佔率維持第一，

全球封測市占率約21%。

日月光投控有半導體封測與電子代工服務兩大業務，

半導體封測提供晶圓針測、封裝、測試的一條龍服務，

電子代工業務則由環電負責提供品牌大廠代工服務，

2023年營運比重：半導體封測54%，電子代工服務46%。

 

營運概況

 

2023年日月光投控EPS為7.39元

 

日月光投控2023年營收5819億元，

營收較前一年下滑13%，

EPS為7.39元，

較前一年下滑49%。

 對日月光投控而言，

2023年經營較為辛苦，

主要因2023年上半年，受到終端需求降溫，

許多半導體客戶進行庫存調整，

使得公司的封測產能利用率大減，

影響到整體的獲利表現。

 

2023年第四季封測急單湧進，業績回升幅度優於預期

 

所幸2023年下半年在AI、5G、車用等新應用帶動下，

相關新產品的訂單大幅回升，

尤其是第四季的營運明顯優於公司原先預期，

主要來自封測的急單湧入，

公司封測的產能利用率已看到大幅回升，

使得第四季的EPS為2.19元，連三季獲利成長。

因此，日月光投控對於2024年營運重回成長，深具信心。

 

 

 

未來展望

 

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