日月光投控(3711) 受惠於台積電轉單，先進封裝成獲利動能！法人預估 EPS 為...

 

日月光投控是 2024 年全年營收達 5,954.1 億元，每股盈餘達到 7.52 元，創下歷史第三高紀錄。

更令人矚目的是，公司預期發放每股發放 5.3 元現金股利，配發率維持在七成左右

以實際行動回饋股東。

 

日月光投控是全球最大的封測廠之一，與台積電有密切的合作關係。

台積電的擴產將為日月光投控帶來更多的封測訂單，因此日月光投控也將受益於台積電的擴產。

關於日月光投控更多介紹，一起看看這篇文章...

 

本篇文章重點：

1. 日月光投控(3711)介紹
2. 獲利與每股盈餘
3. 月營收
4. 毛利率
5. 台積電轉單效應
6. 資本支出與海外擴廠
7. 2025 展望
8. 現金股利
9. 體質評估
10. 估價
11. 結論

 

 

日月光投控(3711)介紹

 

日月光投控(3711)，是由日月光半導體與矽品公司於 2018 年合併成立的公司，

是全球最大的半導體封測廠之一，

提供完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、IC封裝、多晶片封裝、成品測試等一條龍服務。

日月光投控在全球委外封測市佔率約 27%，電子代工製造業務市占率約 1.2%，

 

營收比重

日月光投控(3711)以封裝、測試及電子組裝為主，

在半導體產業中，封測是晶圓製造後的關鍵環節。

 

以 2024 年合併營收來看，半導體的封測營收與電子代工服務營收比重差不多，

分別占比 54% 與 46%左右。

其中，先進封裝是公司近年的獲利推手。

 

封測是什麼？

在半導體產業中，「封裝測試」是確保晶片品質與性能的關鍵環節，

封裝（Packaging）與測試（Testing）是半導體製造的最後階段。

「封裝」的目的是將晶粒保護起來，並使其能夠與外界進行電性連接。

封裝的材料和方式會根據晶粒的特性和應用需求而有所不同，

簡單來說，封裝就像為晶粒打造一個保護殼，將數個晶粒整合在一起，同時確保晶片能與外部電路進行電性連接；

 

而「測試」的目的是確保晶粒的電性功能和散熱性能符合規格要求，

測試的項目包括電性測試、散熱測試、可靠性測試等。

 

總結一下就是：

「封裝」就是將數個 晶粒 包在一起，

「測試」就是測試電性、散熱是否正常。

 

隨著人工智慧、5G、高效能運算等新興技術的快速發展，

傳統封裝技術已無法滿足市場需求，

例如，人工智慧晶片需要更高的運算密度與資料傳輸效率，汽車電子則要求晶片在極端環境下仍能穩定運作，

因此「先進封裝」技術更顯重要，如 2.5D/3D 封裝、扇出型封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP），

能夠提供更高的整合度、更佳的性能和更小的體積，成為市場上的熱門需求。

而該業務正是日月光投控(3711)的優勢。

 

 

獲利與每股盈餘

2024 年營收 5,954.1 億元，每股盈餘 7.52 元

日月光投控(3711) 2024 年全年合併營收達 5,954.1 億元，年增 2.3%，

稅後獲利則為 324.83 億元，年增約 2%，EPS 為 7.52元。

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★警語：

以上只是個人研究記錄，非任何形式之投資建議，

投資前請獨立思考、審慎評估。