股市火力旺🔥 7/4交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析

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股市火力旺🔥 7/4交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析

7//4火力集中🔥 強勢個股

1.M31(6643)🥇新『金獎牌』

2.精材(3374)

3.迅得(6438)🥇新『金獎牌』

4.京鼎(3413)

5.愛山林(2540)🥇新『金獎牌』

M31(6643)

1.矽智財IP供應商M31(6643)今年度受惠於中國晶片廠商開案量回升，再加上車用與雲端需求催化晶片開案需求，對於基礎IP需求量持續增加，今年營收可望續創新高。就近期營運展望而言，M31針對先進製程的開發工作擴大人員編制，其印度團隊規模自20人擴編至30-40人，短期上雖導致營業費用提升，不過對於後續卡位AI應用所帶來的商機，則有利於中長期發展。

2.IP解決方案目前已成功推進至3奈米及其他更低技術節點的製程技術，為卡位AI高效運算晶片商機做好準備，M31指出，AI賦能的趨勢料將帶動包括個人電腦、行動裝置與車用電子的功能升級迭代加速，未來將需要更多先進製程技術來提升晶片的計算密度和效能，使單一晶片能夠整合更多運算元件，從而增強人工智慧晶片的運算能力，也為M31的IP帶來相應的應用成長空間。

3.M31今年前5個月累計營收為6.25億元，年增14.4%。法人預期，在先進製程應用推升之下，M31今年度營收可望再次締造2019年上櫃以來連年創高的紀錄。

精材(3374)

1.晶圓代工龍頭台積電轉投資的封測廠精材2024年5月營收5.87億元，月增46.54%，年增32.85%，寫近8個月以來高點，法人預期，該公司第2季營收有機會較前季回升，且下半年營運將優於上半年。

2.法人指出，精材近期營運回暖，主要受惠於3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，同時根據供應鏈透露，在AI需求強勁係下，台積電擴充CoWoS產能刻不容緩，因此挪出現有空間，將蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試訂單委予精材，料將成為推升公司營運成長的一大動能。

3.在公司量能上，精材新廠土建工程預計今年第4季完工，2025年第2季按照需求裝設機台，新期鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，在新廠產能開出下，法人正向看待明年業績表現強勁成長可期。

迅得(6438)

1.PCB及半導體設備廠迅得(6438)2024年6月營收4.17億元，月增4.08%、但年減22.17%；累計上半年營收 25.23 億元，年減 20.9%，主要受到IC載板設備需求不佳影響。展望後市，法人表示，台PCB業者泰國蓋廠穩步進行中，加上半導體設備出貨有望在第四季加快，預期迅得下半年表現有望優於上半年。

2.除了東南亞PCB建廠需求外，迅得今年另一大成長動能主要來自半導體晶圓製造及封裝的倉儲及自動化設備，以及CoWoS、2奈米、半導體海外設廠設備需求。去年其半導體營收約15億元、佔比約25%，今年有機會拉升到35~40%，法人認為，在產品組合優化下，將有助於獲利表現。

3.法人認為，以目前出貨狀況來看，包括IC載板及半導體先進封裝設備訂單最快在第四季出貨並認列營收，因此推估本季營收與前季、去(2023)年同期持穩表現，全年仍否追上2023年成績，關鍵在於半導體布局進度及IC載板客戶需求回溫狀況。

京鼎(3413)

1.設備商京鼎(3413)2024年5月營收為12.22億元，月增2.1%、年增10%，寫近一年半以來單月新高，法人估，6月營收料將維持高檔水準，帶動第二季營收寫同期高。展望後市，法人表示，在HBM(高頻寬記憶體)趨勢熱轉下，美系設備龍頭大舉追加零組件委外代工訂單，使京鼎訂單能見度直達2025年，預期其第三季營收可挑戰季增逾雙位數百分比，全年力拼重返成長軌道。

2.京鼎最大客戶為應用材料，佔營收比重達8~9成，且化學氣相沉積(CVD)跟蝕刻(Etch)市占率高。公司早前受到記憶體產業市況影響甚鉅，惟隨AI、HPC商機加速熱轉，包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在衝刺高頻寬記憶體(HBM)產能，京鼎已切入應材相關設備供應鏈，後續訂單持續湧入可期。

3.法人表示，受惠半導體庫存逐漸去化、晶圓廠強勢布局先進製程、AI推動HBM商機爆發，京鼎2024年營收有望逐季成長，且在產品組合優化及成本有效控管下，毛利率可達26~29%水準，2024年營收估年增雙位數百分比，有望連續三年賺進逾兩股本。

愛山林(2540)

愛山林建設（2540）...

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