AI伺服器帶動PCB需求 載板產業復甦 欣興、景碩迎來新契機
Money錢
2025-02-10 17:51
更新:2025-03-06 09:39
【我們想讓你知道】
AI伺服器帶動印刷電路板(PCB)需求,使ABF載板消耗量大幅增加;輝達新一代顯卡推出,也推動整體市場供需加速回到平衡狀態。在此趨勢下,國內2家載板廠成為主要受惠者。
撰文:股他命
相信對大多數投資人而言,載板這個名詞並不陌生,2020年初時市場上還不看好這個長年處在損益兩平邊緣的產業,當時載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)的股價都只有兩位數;但後來在疫情加速5G滲透率提升以及半導體先進製程的發展下,使載板需求量大幅增加,讓載板三雄的股價在短短1年多內都登上3位數,南電股價漲幅更是達到超過10倍的水準。
載板產業前2年供過於求 去年下半年開始改善
然而,載板產業的好景不常,2022年初先是在手機需求低迷與產能過剩的衝擊下,導致BT載板報價下跌超過30%;接著又在電腦銷量下滑的影響下,導致ABF載板也開始轉為供過於求,部分載板廠營運甚至因此而步入虧損,並導致股價大幅修正。
由於市況反轉過於迅速,先前載板廠早已做好擴產計畫,從建廠、採購設備到產能開出的期間達2年以上,無法中途喊卡,這才導致載板產業在過去2年多以來一直處在供過於求、獲利相當低迷的情況。2024年電腦與手機等電子產品的銷量雖尚未明顯回溫,但隨著AI伺服器逐步放量,再加上全球載板廠放緩擴產速度,讓載板報價終於開始止跌,下半年拉貨量也逐步回到過往旺季水準。
AI伺服器與AI PC 帶動載板產業復甦
目前推升載板產業復甦的動能主要來自AI伺服器與AI應用所使用的載板規格升級。AI伺服器所使用的ABF載板規格為大面積與高層數的高階產品,先前因生產難度較高,再加上訂單量不大,因此輝達(Nvidia)製造A100與H100等型號的晶片都採用日廠揖斐電(Ibiden)所生產的載板;目前隨著AI伺服器滲透率逐步提升,占整體PCB市場的產值已達到10%以上的水準,再加上台廠技術提升、良率表現與日廠差距縮短,使下一代GB200晶片的載板訂單開始外溢至台廠。
非AI伺服器在近幾年來雖然不是市場上的重心,不過英特爾(Intel)的 Eagle Stream與超微(AMD)的Genoa平台滲透率還是有逐步拉升;且隨著新一代Birch Stream和Turin新平台即將上市,這些平台所採用的載板規格均達16層以上,同樣屬於高階產品,對整體載板市況也會帶來正面貢獻。
AI PC的部分,載板層數大多落在12~14層水準,雖然相較於伺服器採用的載板規格不算高階,但也比一般電腦約6~8層的規格高出不少。基於電腦每年銷量超過2億台,遠大於伺服器約1,500萬台,因此電腦規格升級也會對載板產業帶來不小的貢獻。
目前生產AI伺服器載板技術能力與良率表現最好的台廠是欣興(3037),而新型顯卡與電腦載板營收占比較高的台廠則是景碩(3189),這兩間公司未來營運會擁有比其他同業更高的潛力。以下針對這兩間公司的營運進一步分析。
欣興:GB200接單王者
欣興是全球產能規模最大的載板廠,目前每季可生產的ABF載板達到約6,400萬顆,產品大多應用於伺服器與電腦。欣興早在2020年就嗅到AI商機,將研發資源的重心放在AI領域,因此目前除了拿下GB200的ABF載板訂單,公司也憑藉良率領先的優勢,成為GB200 HDI板和多層板最主要的供應商,在台灣供應鏈當中是取得最多GB200訂單的PCB廠。
欣興光復廠在2024年第4季開始量產,這個廠區的產能主要用於供應輝達GB200產品;以市場預期2025年GB200將出貨約4萬櫃評估,GB200的板材價值將達到約700億元的水準,可望貢獻欣興2025年營收約250億元,金額非常可觀。另外,欣興楊梅廠原先只生產Intel產品,因近幾年Intel下單量低於預期,公司目前有和其他客戶簽訂新合約,使廠區產能利用率逐步拉升至50%以上,有助整體營收與獲利升溫。
技術面可看到欣興近期股價表現相對弱勢,月線支撐性並不強;然股價若能在此守穩則有助底部成形,可望醞釀向年線反攻的動能。
景碩:新顯卡助攻營運
景碩和欣興一樣都是載板廠,差別在於景碩在載板產業算是後進者,技術能力和同業還有一段差距,因此公司將ABF載板的重心放在量大且生產難度相對低的電腦與顯卡,並成為iPhone BT載板的主要供應商之一。除了載板本業,景碩的子公司晶碩(6491)主要生產隱形眼鏡,毛利率長期穩定維持50%以上的水準,是景碩主要獲利來源之一。
目前受惠輝達推出新一代RTX50系列的顯卡,使景碩ABF載板產能利用率回升至80%水準,並帶動2024年第4季營運淡季不淡。以2025年展望來看,客戶除了針對顯卡產品的拉貨量有升溫跡象,應用於記憶體的BT載板需求也逐步回到過往水準,再加上旗下晶碩的矽水膠新產品開始銷售,2025年營收占比預期提升至10%以上,使2025年景碩3大產品線皆具成長動能,且產品組合也有進一步轉佳的空間。
技術面可看到近期景碩股價面臨年線與前波大量套牢區反壓,短線上仍有再向下回測月線的壓力,可待後續股價底部成形並逐步化解上方套牢賣壓後再尋找布局機會。
(圖片來源:Shutterstock僅示意/ 內容僅供參考,投資請謹慎為上)
文章出處:《Money錢》2025年2月號
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