漲價、缺料已成往事，今年半導體「這1題材」成當紅炸子雞

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過去兩年，新冠疫情所帶動的遠距商機以及企業數位轉型需求，引領半導體產業迎來一波大多頭，然而今(2022)年以來，受到地緣政治、通膨升溫影響，電腦、電視以及手機等消費性產品需求放緩，上游的半導體產業表現開始分化，如同M型社會一樣，握有定價權的上游代工、矽晶圓能見度高、產能利率用維持高檔，反觀消費性電子比重高的業者，同時面臨需求轉弱與持續高漲的代工成本雙重夾擊。

隨著景氣下行風險提高，前兩年半導體熱炒的漲價、缺料題材已成過去式，反之，在局勢不明的景氣環境下，「整併」已然成為今年半導體股的一大題材，究竟為什麼呢？ 又散戶投資人如何從中找到契機？

 

快速結論

由於全球的半導體整併風潮再起，美系主要半導體廠持續透過整併壯大規模，讓其餘半導體業者都有跟進整併的壓力，當前台灣的3家主要IC設計大廠手中現金充裕，此外還有像是鴻海國巨等資本雄厚的玩家準備跨入半導體，加上台灣有不少績優且具備產業利基，如高速傳輸、電源管理、車用功率元件的中小型業者都是潛在的整併對象，也是投資人佈局的契機所在。

 

今年以來台灣已有8件半導體整併

本文中所說的整併，不僅限於併購，亦包涵入股、出售部分產能在內的產業整合。在此定義下，今年以來台灣半導體業已有8件整併交易，包括聯發科斥資30億元入股鈺太成為最大股東、文曄以50億元買下新加坡同業世健科技、大聯大8.63億元入股同業益登、美商邁凌科技斥資38億美元買下台灣記憶體控制晶片大廠慧榮、美商應用材料以17億元入股成為京鼎最大股東、神盾以22億元入股晶相光，強茂花費近20億元入股虹冠電，鴻海與國巨合資公司國創半導體斥資28億認募富鼎的私募案。

 

2022成美國主要晶片廠的購物季

觀察國際間的半導體業，今年以來同樣也是整併頻傳，最新一起震驚市場的併購，當數美國通訊晶片大廠博通，大手筆斥資逾600億美元併購雲端軟體商VMware。其餘美國主要的半導體業者，今年以來也在市場上多有斬獲，宛如購物季一般。英特爾(Intel)於2月中宣布併購以色列的晶圓代工廠高塔半導體；2月底才宣告收購英國矽智財龍頭Arm 失敗的輝達(Nvidia)，3月初隨即宣布收購以色列企業資料儲存和模組儲存解決方案供應商Excelero。

AMD今年2月才完成併購FPGA大廠賽靈思(Xilinx)的交易案，馬不停蹄地隨即又在四月初宣布以以19億美元收購晶片與軟體新創公司Pensando System，藉此強化網路、安全與其他資料中心服務的能力；無獨有偶，4月間，高通也宣布，完成自駕車軟體公司Arriver的收購案。對照2021年的全球前10大IC設計名單，前五名大的IC設計廠今年以來都成為資本市場的買家行列。

 

整併有3大類，背後動機大不同

首先我們將整併的類型初步分為3大類，藉由分類，可以看出當前的整併風潮，背後的動機為何，進而能夠協助我們預測後續潛在整併熱點！

第一，獲利了結

如同市場普遍讚嘆機殼大廠可成神出手，2020年8月在市況高點時宣布，將大陸泰州廠售予陸資廠藍思玻璃，總交易金額達14.27億美元，處分利益高達185.56億元。隨著半導體產業的景氣見頂風險上升，部分公司便會選在景氣高點出場，方能賣到最好的價錢。記憶體控制晶片大廠慧榮5月初，已高達4成的溢價差，出售給美國寬射頻（RF）、類比IC設計公司邁凌科技。去(2021)年底封測龍頭日月光在打線封裝市況高點，以14億6,000萬美元（約新台幣405億元）出脫位在中國大陸4地的廠房即為這類整併的代表案件。

第二，抱團取暖

此外，隨著景氣放緩，中小型業者的生存壓力上升，遂有投靠大公司的需求，另一方面，大公司在景氣高原期，也有透過整併擴大產品線與延續營收成長的誘因。這一類的整併，以聯發科入股微機電IC設計商鈺太、強茂入股電源管理IC商虹冠電、文曄入股同為IC通路的新加坡同業世健、大聯大入股台灣同業益登為代表，

第三，加速擴張

如同最前面所提到，褪去疫情所帶來的時機財，半導體當前表現分化，部分仍在上升循環的族群，業者會透過整併快速取得新產能、產品線乃至於客戶，與上面第二類略微不同，前者是整體產業成長趨緩，透過整併來延續動能，後者則是產業仍高速成長，整併則可以讓主要業者的成長速度更高，有強弱之分。今年一月環球晶功敗垂成的併購德國同業世創，就是這類整併的代表，美國半導體設備龍頭應用材料入股鴻海旗下半導體設備商京鼎(3413)，也讓應材能夠強化在大中華區的產能佈局；先前晶圓代工大廠世界先進買下美國晶圓代工廠格羅方德位在新加坡的8吋廠也是一例，透過這次的併購，讓世界先進在這波成熟製程的大多頭大發利市；今年以來國際間也有不少案例，英特爾併購以色列的高塔半導體，加速進軍晶圓代工領域，同時獲得成熟製程產能與客戶群。

 

如何看出產業中的整併契機？

了解整併的3種主要態樣與其發生背後的邏輯後，緊接著就是投資人最關心的問題：我們如何順著這樣的產業趨勢，從中看出機會的所在。我們認為可以分為應然面與實然面來看，應然面指的是整個產業大趨勢，不得不為，除了景氣見頂的疑慮促使業者抱團取暖，如同前面提到，全球前五大的IC設計廠都加入整併行列，如果沒有透過整併持續擴大規模，就可能被擠出前10名之列，對於台系的聯發科、聯詠以及瑞昱等公司來說，整併恐已是不得不為。

觀察最新一季的資產負債表，聯發科手中的現金部位高達2300億元，聯詠也有678億的現金，瑞昱若計入短期投資，也有近600億的約當現金，充裕的現金是支持這些台系主要玩家進行整併的第一步。

 

整併是趨勢，但實然面，對象還是要精挑細選，因此除了充裕現金，更重要的是，如何藉由整併快速補足產品線與壯大規模，快速發揮整併效益。產品線互補或具加乘效應，我們認為是實然面最主要的考量。舉例來說，例如過去幾年，資料中心所需的晶片是各大晶片廠佈局重心，處理器三巨頭，Intel本身在網通領域已有長久佈局，Nvidia藉由併購Mellanox補足了這一塊，唯獨AMD在這部分稍嫌薄弱，因此補足網通產品的短板，應是其下一波佈局重點領域，Marvell或是瑞昱等中型的網通晶片商便是AMD在市場上最務實的選項；同樣的邏輯也可以套用在高速傳輸領域，高速傳輸是近年來市場的當紅炸子雞，驅動IC大廠聯詠即在其年報中表示有意加大在高速傳輸領域的佈局，順著這個邏輯來看，祥碩、譜瑞、創惟等績優的中小型業者就是其整併的潛在首選。

簡單來說，要能從產業的整併中找到投資機會，讀者不妨想像自己是IC設計公司的老闆，要買進什麼樣的業務，才能像新唐併購松下半導體業務一樣，獲得市場認同甚至驚艷，進而能帶動股價上漲，而這便是佈局整併行情的關鍵所在。

 

下一篇我們將從實務面，以實際案例帶領讀者了解，究竟應該如何參與整併行情，有哪些「重要資訊」是必須留意的。

 

本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定