4大CSP廠ASIC晶片研發最新進度！加碼看好3檔概念股！

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我們在上篇《ASIC巨浪襲來！世芯-KY(3661)、創意(3443)未來商機無限龐大！》提到，AWS年度大會「re:Invent」以及博通(Broadcom)在客製化AI晶片(ASIC)的亮眼財測輪番登場，將AISC熱潮推升到另一個高度，前篇提到的關鍵ASIC廠世芯-KY(3661)及創意(3443)也隔日迎來大漲，足以見得市場資金正逐步開始湧入相關類股中，未來有望在CSP大廠與輝達之間的AI晶片大戰上獲得營運龐大動能的廠商，前景都相當令人期待。因此，我們還是要將目光放回到這四大CSP廠，AWS、Google、Microsoft及Meta在AI晶片上的實際開發的進度，才有助於我們預測未來AI ASIC產業的發展軌跡。

4大CSP廠最新研發進步一次看！

Amazon AWS亞馬遜：

Amazon自2019年陸續推出了Trainium/Inferentia用於做AI模型的訓練以及推論。這些ASIC產品已經開始在AWS雲端中廣泛使用，提供客戶更具成本效益的選擇，其中最新的「Trainium 2」是AWS的第二代AI訓練晶片。如先前提到，AWS re:Invent正式宣布「Project Rainier」計劃，將以Trainium 2晶片為核心，建造全球最大規模的AI超級電腦。另外，新一代的「Trainium 3」晶片也有望在2025年底推出，劍指被輝達(NVIDIA)近乎壟斷的AI晶片市場，較勁意味濃厚。
前篇提到的世芯-KY(3661)即是Amazon的合作夥伴，晶片的3奈米後端設計就由世芯負責，由於AWS目前是全球最大的CSP廠，也讓市場看好世芯將在巨人的肩膀上持續成長，加上AWS的ASIC晶片可能在未來會對外販售，也讓市場十分期待未來整體的成長性！

Google谷歌：

Google早在2015年就開始研發自己的晶片TPU (Tensor Processing Unit)作為雲端服務計算使用，目前最新的第六代TPU Trillium才在不久正式上市，對比前一代在效能上提升4倍，能源效率方面也提升67%，能看出Google 在AI晶片領域的研發能力也不惶多讓。搭載在Google本身強大的Google Cloud平台上大幅提升公司在模型訓練上的競爭力，日前推出的生成式AI「Gemini 2.0」及是以六代TPU Trillium做訓練的。
使用3奈米製程的第七代TPU目前市場看好在2026年放量生產，未來主要將會與聯發科(2454)合作、世芯-KY則在11月受到聯發科的私募認購，看好未來一同合作搶攻TPU 訂單！

Microsoft 微軟：

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