【產業戰隊VIP】CoWoS封裝商機看俏，均華法說會資訊更新

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資料來源:均華法說會

公司簡介：主攻精密取放的半導體設備商

• 均華精密工業股份有限公司成立於2010年10月，股本：2.83億元。
• 由原均豪之半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，均豪持股66.88%，志聖持股3.87%。公司及其子公司專注於IC後段封測設備及晶片檢測設備之製造及服務之提供。
• 專注於半導體設備製造的公司，其主要營運模式涉及研發、生產及銷售半導體相關設備。公司的產品線包括高精度黏晶機（Bonder）、晶粒挑揀機（Sorter）及高速切單機（JIG SAW），專門針對CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進封裝製程提供設備解決方案。
• 在半導體晶片的生產過程中，經過積體電路製程後，還需進行「電性檢測」與「晶片切割」的步驟，接著再以「揀晶機」挑揀出通過電性檢測的晶片，進行封裝製程。
• 2022年主要銷售地區為內銷佔48%，外銷佔52%。主要客戶包括三星、台積電、日月光、頎邦、力成、通富微電、長電科技等大廠。
• 均華目前為封裝和測試測產業在精密加工和精密取放以及光電雷射設備的主要供應商，特別是在導線架(Lead frame)封裝時所需使用的沖切成型設備，在中國擁有約 40%的市占率，主要的兢爭對手為日商 APIC Yamata 和港商 ASM 太平洋股份有限公司 (ASM Pacific)。
• 精密取放的設備業務方面，IC 晶粒挑撿機在台灣擁有 70%的佔有率，是各封裝廠優先使用的領導品牌，並順應市場趨勢，所發展之晶粒多面檢查撿選機型優於 MIT、Daitron 等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
• 黏晶機的發展上，由於過去幾年在研發上的投入，已經可以和日本設備供應商 Daitron(大都)、Shibaura(芝浦)匹敵，黏晶精度甚至超越對手，進而成為先進封裝設備的新秀，同時有機會進軍記憶體相關的精密取放設備市場，和日商日立電工競爭。

資料來源:鈞華法說

• 2.5D與3D封裝示意圖

資料來源:永豐證劵

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