均華(6640)

先進封裝掀軟硬整合潮，半導體設備迎來升級新契機 隨著人工智慧與高效能運算快速發展，推動先進封裝技術不斷演進。這股龐大趨勢讓半導體設備的需求，逐漸從單純的製程精度，進一步延伸至軟體架構、系統整合以及資安

🔸半導體設備族群重挫下殺，高價指標股遭遇沈重賣壓 今日半導體設備族群盤中重挫達8.53%，類股一片綠油油。其中竑騰亮燈跌停，萬潤、雍智科技、鴻勁跌幅皆逼近一成，弘塑、家登同步大跌逾8%，僅極少數個股

🔸半導體設備族群下跌，高價指標股遭遇沈重賣壓 台股盤中半導體設備族群走勢疲弱，類股指數重挫7.13%。高價指標股首當其衝，致茂亮燈跌停重挫9.33%，萬潤、鴻勁跌幅也超過6.5%，拖累整體類股氣勢。

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝與測試需求點火 台股盤中半導體設備族群強勢表態，類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊，買盤積極進駐設備供應鏈，推升整體族群

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐 台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤 今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、

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🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多 台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均

AI伺服器與先進封裝需求引爆，設備廠獲利屢創新高 台灣半導體設備與測試產業受惠於人工智慧與先進封裝需求的強勁驅動，近期展現顯著的營運成長與擴產動能。多間指標性企業不僅在第三季創下營收與獲利的新高，更積

AI與客製化晶片需求強勁，半導體供應鏈迎來營收佳績 半導體供應鏈近期受惠於人工智慧（AI）與客製化晶片需求的大幅帶動，多家設備與設計服務廠的最新九月營收與在手訂單均繳出亮眼成績。然而在資本市場的表現上