【研究報告】晶圓代工漲價獨他受益，智原(3035)三大產品線均有大成長

【研究報告】晶圓代工漲價獨他受益，智原(3035)三大產品線均有大成長

 

【公司簡介與重點】

結論與建議:

智原在半導體產能供給吃緊的情況，擁有聯電集團晶圓代工的產能支援，並增加封測廠的奧援。預期三大產品線均有明顯成長，其中NRE受自動化、AIoT 相關陸續設計定案，且受疫情影響讓去年新開案遞延至今年認列而有大幅成長，量產亦受惠自動化、影音多媒體、Datacom等，至於IP則受益聯電的28nm權利金貢獻度提升與晶圓漲價效應。目前訂單能見度已到22H2，受惠過去開案陸續進量產，產品組合改善，加上晶圓代工漲價效應，2021年營收將有明顯增長，且21H2業績將優於21H1。預估2021年營收73.44億元，YoY+33.65%，稅後EPS為3.33元。

展望後市，智原產能與訂單掌握度均高，隨未來2-3年將陸續進入量產，陸續發酵貢獻，2022年營運有望優於2021年，預估2022年營收89.13億元，YoY+21.37%，稅後EPS為4.52元。

智原股本為24.86億元，2020年現金股利為1.00元，已連續19年發放現金股利。21Q2每股淨值27.76元，股價淨值比(PBR)4.16倍，相較於歷史處於高，預估2021年EPS為3.33元、2022年成長至4.52元，以2022年EPS估算，本益比(PER)位處近三年中軸水準。

股價面來看，智原今年兩度調升業績目標，在基本面展望正向下，股價維持多頭排列，目前均線仍持續向上扣抵，隨著投信續買，推升股價逼近前高123元，考量公司MP產品線將有堆疊式成長，未來3年CAGR將逾2成，可望對股價造成驅動力，給予逢低買進建議，預期長線股價有望朝2022年PER 30倍附近靠攏。

智原是聯電集團的矽智財大廠：

智原為聯電(2303)集團旗下的IC設計服務公司，聯電持股比重13.77%，主要提供特定用途的積體電路(ASIC)設計服務及矽智財(SIP)。公司名列全球前15大SIP矽智財供應商、全球前50大ASIC設計服務供應商，在業界是少數具備ASIC/SoC(系統單晶片)設計服務能力，並擁有數千自有IP(矽智財，intellectual property core)資料庫的廠商，與世界級的半導體供應商皆建立良好的合作關係。終端客戶應用包含5G通訊、智慧電網、大型數據中心、AI(人工智慧)等，客戶以大中華區為主。

智原目前營運重心為委託設計(Non-Recurring Engineering、NRE)與量產晶片(MP)，2020年營收54.95億元，YoY+3.56%，稅後淨利2.68億元，YoY -22.83%，其中來自業外的收益16,412.30萬，稅後EPS 1.08元。

21Q2營收占比為NRE 23%、IP 16%與MP 61%；以應用別分，影音多媒體24%、行業用33%、AIOT 27%、網通及其他16%。40、28nm(奈米)在NRE製程別佔比超過9成，55-90nm是量產製程的最大宗，占比接近4成，而新接案方面，≦40nm製程佔比超過6成。

 

延伸閱讀

2021/02/02 【研究報告】天下晶圓荒! 智原(3035)坐擁晶圓山莊，營運某在驚!

智原21Q2獲利優於市場預期:

21Q2營收16.88億元，QoQ+9.96%，YoY+29.21%， 創6年以來單季新高，毛利率49.68%，營業淨利2.21億元，OPM 13.07%，其中來自業外的收益421.20萬，稅後淨利1.81億元，稅後EPS為0.72元，優於市場預期。

智原MP產品線將有堆疊式成長，未來3年業績CAGR將逾20%:

一般ASIC專案從接案(Design win)到MP階段約需2-3年，故智原對未來2-3年的訂單掌握度頗高。

惠於新冠肺炎疫情、中國開發自有晶片等需求帶動，智原近年NRE案件數量大增，2021年Design win數量為40-50個，累計在手NRE 261件，其中33%專案進入量產，Tape out(流片)但尚未量產的案量佔36%，尚未Tape out的有23%，低於10%的案量被取消。智原的專案產品生命週期長達5-7年，且NRE為MP先行指標，考量未進入MP階段的專案約150個，隨陸續進入MP階段，未來數年智原MP產品線將有堆疊式成長，也因此公司樂觀預估未來3年業績年複合成長率(CAGR)可達20%。

漲價效應與產品組合改善，智原21Q3營收續增:

智原管理階層先前預期21Q3營收季增約15%，其中MP因新專案開始貢獻，可望季增3成、NRE因認列關係造成季減15-20%、IP持平。

觀察8月營收7.31億元、MoM+13.1%、YoY+45.7%，連4月成長，8月每股盈餘0.48元。累計前8月營收46億元、YoY+29.1%。預估21Q3營收20.36億元，QoQ+20.66%，YoY+36.37%，在漲價效應與產品組合改善下，毛利率將較上季提高，稅後EPS為0.94元。

產能取得順利、可望跟進調漲報價，智原獲利將優於營收成長:

市場預期至2022年半導體供不應求的現況仍難改變，因此產能決定了近年ASIC廠商的競爭力。智原訂單能見度已達22H2，在半導體產能供給吃緊的情況，擁有聯電集團晶圓代工的產能支援，加上已與數家封測廠簽訂產能及載板等材料之保障合約，確保21H2後段產能充足，產能支援增加，另一方面，先前台積電(2330)調高晶圓代工價格，預期包括智原等矽智財IC設計廠的產品報價可望跟隨調漲，在規模經濟、報價調漲下，預期獲利成長幅度將優於營收。

智原攜手聯電，MP 28nm製程佔比提升，有助毛利率改善:

21Q2在智原MP營收中，28nm以下製程僅佔2%，然聯電積極擴充12吋28 nm製程，將提供智原在28 nm製程產品的營收比重大幅上揚，隨著NRE  Tape out順利進入量產，預期未來2-3年公司量產新案，將逐漸朝向28nm以下製程邁進，預估ASP(平均售價)可望提高，並帶動毛利率成長。

三大產品線皆有成長，智原2021年業績成長將逾3成:

如前所述，半導體市況延續，智原訂單能見度已達22H2，日前管理階層調升2021年的營運目標到30%，而三大產品線年成長幅度由高至低依序為NRE>MP>IP，且均超過20%以上。其中，受自動化、AIoT 相關陸續設計定案，且受疫情影響讓去年新開案遞延至今年認列，將帶動NRE大幅成長，量產的成長動力來自自動化、影音多媒體、Datacom，至於IP則受益聯電的28nm 權利金貢獻度提升與晶圓漲價效應。由於NRE的高成長與MP因新產品帶動毛利率走升，預估全年毛利率可望達50%左右。

智原在半導體產能供給吃緊的情況，擁有聯電集團晶圓代工的產能支援，並增加封測廠的奧援，目前訂單能見度已到22H2，受惠過去開案陸續進量產，產品組合改善，加上晶圓代工漲價效應，2021年營收將有明顯增長，且21H2業績將優於21H1。預估2021年營收73.44億元，YoY+33.65%，稅後EPS為3.33元。

展望後市，智原產能與訂單掌握度均高，隨未來2-3年將陸續進入量產，陸續發酵貢獻，2022年營運有望優於2021年，預估2022年營收89.13億元，YoY+21.37%，稅後EPS為4.52元。

評價與結論：

智原股本為24.86億元，2020年現金股利為1.00元，已連續19年發放現金股利。21Q2每股淨值27.76元，股價淨值比(PBR)4.16倍，相較於歷史處於高，預估2021年EPS為3.33元、2022年成長至4.52元，以2022年EPS估算，本益比(PER)位處近三年中軸水準。

CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.64分，成長面0.68分，獲利面0.67分，技術面0.88分，籌碼面0.83分，綜合評比為3.70分，屬於中上水準。

股價面來看，智原今年兩度調升業績目標，在基本面展望正向下，股價維持多頭排列，目前均線仍持續向上扣抵，隨著投信續買，推升股價逼近前高123元，考量公司MP產品線將有堆疊式成長，未來3年CAGR將逾2成，可望對股價造成驅動力，給予逢低買進建議，預期長線股價有望朝2022年PER 30倍附近靠攏。

 

 

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