【CMoney金錢報】面板驅動 IC 後段封裝喊漲，頎邦 (6147) 目標價獲外資調升

面板驅動IC後段封裝的薄膜覆晶封裝（COF）基板因供給吃緊，3月起價格調漲約10～20％。COF短缺的主因供給端在於過去兩年供給過剩，台灣及韓國兩地供應商均無明顯擴產動作，需求面則是筆電及平板採用中尺寸IT面板及大尺寸電視面板的驅動IC均採用COF封裝，智慧型手機去年採用的塑膠基板薄膜覆晶封裝（COP）良率提升出現瓶頸，因此回流採用良率高且穩定的薄膜覆晶封裝（COF）製程，車用面板驅動IC同樣採用COF封裝，因此市場預估主要的驅動封裝廠頎邦將優先受惠，這兩天有4家券商出新報告，全部站在買方，目標價介於87-92元。