【研究報告】欣銓 (3264) 主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高

 

【研究報告】欣銓 (3264) 主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高

【公司簡介與重點】

公司簡介：

欣銓為半導體測試廠商，以晶圓測試業務為主，在晶圓測試方面名列台灣前三大，旺宏(2337)為主要法人股東，持股7.33%。

公司在台灣的3座生產工廠均位於新竹湖口，並於中國南京、韓國及新加坡設廠，看好5G通訊市場，公司更於2017/8完成無線射頻(RF)測試大廠全智科技收購案，提供更完整的RF測試服務，產品也由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業。

資料來源:欣銓

2020年產品營收比重分別為：晶圓測試（Wafer Probing）71.6%、成品測試（Final Test）27.8%。應用方面，比重分別為：通訊/連接 25.5%、 ATV/Security(車用/安控))16.8%、通用MCU(微處理器)15.8%、RF IC(射頻晶片)15.3%、Stortage(儲存)10.1%、Memory(記憶體)6.2%、PC 6.1%、Others 4.2%。

欣銓業務項目:

資料來源:欣銓

中型IC測試績優廠，前五大車用IC IDM場都是客戶:

IC測試位處半導體產業下游，是整個製程最後的守門員，可分兩階段：切割、封裝前的測試為IC晶圓測試，與封裝後的測試為IC成品測試，主要確認IC成品的功能及屬性，確保IC出貨前的品質。

資料來源:欣銓

IC測試廠商的規模大小及知名度會影響其的客戶結構，規模較大的IC設計廠都只願意和具有一定規模且知名的IC測試廠合作，且一但合作後就不輕易更變換，合作黏著度高。

欣銓為中型績優測試廠，最大客戶是TI(德州儀器)，全球前五大車用IC的IDM大廠NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Infineon(英飛凌)、TI與STMicro均為重要客戶，此外，也服務聯電(2330)、Global Fondries、旺宏、華邦電(2344)、聯發科(2454)、Marvell、Sandisk等。至於IC測試的同業則包括力成(6239)、久元(6261)、日月光(3711)、福懋科(8131)、京元電(2449)、矽格(6257)、南茂(8150)、華東(8110)、華泰(2329)、菱生(2369)、台星科(3265)等。

受益WFH、美中貿易衝突，2020年營收獲利創高:

受惠於半導體需求升溫，欣銓20Q4營收27.97億元，QoQ+10.80%，YoY+30.59%，毛利率37.49%，營業淨利6.95億元，OPM24.86%，其中來自業外的收益759.30萬，稅後淨利5.49億元，稅後EPS為1.16元。

受惠美中貿易戰帶動轉單效益，加上新冠肺炎疫情帶動居家辦公(WFH)等遠距需求，推升NB相關銷售，5G及WiFi 6帶動聯網裝置的需求有利於子公司全智科，2020年營收96.75億元，YoY+20.18%，稅後淨利17.82億元，YoY +60.64%，其中來自業外的收益1,965.80萬，包含處分機台、子公司投資收益、國外政府補貼等，稅後EPS 3.78元(YOY+60.2%)。

半導體景氣續強，21H1逐季成長:

半導體景氣續強，受惠IDM廠訂單回流，欣銓1月營收9.19億元，雖呈現月減，仍維持2020年旺季水位，YoY+39.78%。目前各產品線包括手機、通訊、RF IC需求均佳且車用回溫，訂單能見度已至21Q2。

2020年欣銓資本支出47.65億元，其中鼎興廠二期預計將於21Q2底陸續完工，預計可增加總產能25%，而公司仍看好產業趨勢，維持2021年約50億元的高資本支出。

在測試需求續旺，隨著封測大廠調升上半年封測價格，後續欣銓可望跟進，預期21Q2隨新廠產能開出，21H1年營運可望逐季成長。

IDM大廠委外趨勢，車用封測訂單已至21Q3:

車用產品認證時間長，技術門檻也很高，因此車廠一旦決定供應商後就部會輕易更換，產品生命週期較一般消費性商品長。欣銓很早就切入車用電子測試領域，與車用電子IDM、Fabless大廠合作密切，近年更取得車用測試製程認證。

隨車輛智慧化程度提高，將驅動車用半導體的高度成長，20Q4起車用市場回溫，車用晶片需求轉強，國際IDM廠積極爭取晶圓代工及封測廠產能，受惠NXP、Infineon、TI等擴大委外代工及晶圓代工廠增加車用晶片產能，車用相關營收占比有明顯提升，目前接單暢旺，且這部分的訂單已見到21Q3。長線來看，隨著電動車及車用電子滲透率提高，欣銓車用電子測試占比可望提升，將可提供長線穩定營收來源。

主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高:

欣銓預期新冠肺炎疫情會繼續加速數位轉型，遠距商機尚在，5G與WiFi 6滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，車市回溫與電動車商機也促發車用晶片成長動能，對半導體測試需求更為殷切，且目前欣銓鼎興廠二期廠房工程已完工，預計於21Q2進入量產，總產能預期增加25%。新增的產能將可因應目前緊俏的供需狀態，為欣銓營運再添動力。

在主要產品線均可正向成長，搭配新廠效益下，21H1營運有望逐季成長，且全年稼動率維持高檔水準，預估2021年營收114.45億元，YoY+18.3%，稅後EPS為4.58元。

評價與結論：

欣銓股本為49.03億元，已連續17年發放現金股利。20Q4每股淨值26.34元，股價淨值比相較於歷史處於高。在主要產品線均可正向成長，搭配新廠效益下，21H1營運有望逐季成長，且全年稼動率維持高檔水準，預估2021年EPS為4.58元，2021年股價本益比(PER)處於中軸附近水位。2020年現金股利為2.00元，現金股利殖利率為4.55%，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。

CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.34分，成長面0.71分，獲利面0.79分，技術面0.29分，籌碼面0.49分，綜合評比為2.61分，屬於中水準。

就股價面來看，半導體晶圓代工與封測供需吃緊，推升欣銓股價一度走高到2月，股價在農曆年後開紅盤日創高後便面臨外資與投信的連續賣壓，股價呈現明顯修正，並回防季線區。雖目前季線仍持續上揚，半導體市況佳，然而利多已預先反應於股價上，近期法人仍傾向減持。就當前籌碼狀態來看，股價仍有回測季線下的風險，但當拉回到殖利率高於5%之際，預期因殖利率考量的買盤將陸續進場，應可造成支撐，故建議逢回可於2021年PER 8.７倍時進場布局。

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