日月光投控(3711)董事會發布創新高的現金股利 8.8元 ! 股息政策穩健可靠，投資人必看!

日月光投控為封測大廠，在半導體產業中，封裝是處於整個生產過程的最後階段，它負責將已經製造完成的晶片進行包裝，保護並確保晶片的正常運作，是半導體產業鏈中不可或缺的重要角色，讓我們看看日月光投控這間公司吧!

本篇將與您分享：

1. 日月光投控(3711)簡介
2. 營運概況
3. 未來展望
4. 股利政策
5. 體質分析
6. 結論

日月光投控(3711)簡介

日月光投控為全球市佔率最大的封測廠，進入此領域的門檻高、需大量資本支出，廠商的規模以及知名度相當重要，而日月光投控直接、間接的打入蘋果、博通、英飛凌、聯發科...等供應鏈，客戶皆是一線知名大廠，且因產業特性緣故，一旦合作後就不易更換，客戶的黏著度高，此為公司的一大優勢，加上擁有豐富的經驗，能夠為客戶提供全面的技術支援和解決方案，更進一步鞏固了與客戶的合作關係。2023年第一季兩大事業佔比分別為半導體封測(ATM)約占6成，電子代工(EMS)業務約佔4成。

營運概況

日月光投控2023年第一季營收下滑至1,308億元，季減26%，整體產能利用率降至65%。觀察公司兩大項主要業務，EMS業務營收落到 577 億元，季減31%，主因消費性、通訊、電腦等相關產品需求較為疲弱，加上大客戶蘋果晶片封測及系統級封裝接單，回到傳統淡季，但車用需求仍然強勁；ATM業務營收降至 733 億元，季減22%，以先進封裝業績衰退較為顯著，主因受到客戶庫存調整影響，而在各產品應用別中，只有汽車電子表現良好，其餘終端需求皆疲弱。

未來展望

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