力成(6239) 殖利率超過 6%！發展「高階封裝技術」，未來展望有 3 點！

 

 

台積電是 IC 晶圓製造，然後要交給下游廠商進行封裝測試，

台股中有一間為全球第前 5  大封測廠那就是力成(6239)。

 

力成也宣布 2025 年現金股利每股發放 7 元，

以近期股價 111 元計算，現金殖利率達 6.3%，相當不錯。

 

台積電股價讓許多投資人卻步，一樣屬於半導體產業的力成(6239)

也是艾蜜莉的價值股名單之一，

力成(6239) 到底能不能投資呢？

 

本篇文章重點：

1. 力成(6239)介紹
2. 主要服務類型
3. 現金股利
4. 獲利狀況
5. EPS
6. 資本支出
7. 未來展望
8. 現金股利
9. 體質評估
10. 估價
11. 結論

 

 

 

力成(6239)介紹

 

力成科技成立於民國 86 年 5 月 15日，

總部位於新竹湖口工業區，是一家專注於記憶體積體電路封裝測試的企業。

同時也是全球前五大封測廠。

 

美商金士頓集團是其主要股東，持股比重約 3.94%。

旗下子公司 超豐(2441)同樣為台股上市封測廠，專注中低階產品，

而力成(6239)則聚焦高階封測市場，形成差異化競爭策略。

 

 

主要服務類型

封裝 68%，測試 22%

力成(6239)以封裝及測試為主，營收占比 9 成，

 

封裝測試是半導體供應鏈的關鍵後段製程。

以上游晶圓製造為例，台積電等晶圓代工廠負責生產晶圓，

而晶圓切割後的單個晶粒（如同玉米粒）需交由封測廠進行後續處理：

• 封裝：將多個晶粒整合組裝，加入保護層與電路連接，形成完整的晶片產品。
• 測試：對封裝後的晶片進行電性功能、散熱性能等測試，確保產品穩定性與可靠性。

 

力成在記憶體封測領域居全球領導地位，

服務對象包括金士頓、美光、東芝等國際大廠，並積極布局先進封裝技術，

如 2.5D/3D TSV 與扇出型面板級封裝（FOPLP），

以因應 AI、5G 與車用電子等高成長市場需求。

 

我們再把話題拉回來，

力成(6239)的營收比重，主要集中在封裝及測試，

又運用在那些產品上呢？

 

產品應用類型

分別為以下 4 種：

1. 動態隨機存取記憶體(DRAM) 22%
2. 快閃記憶體(NAND Flash) 28%
3. SiP (System in Package) 10%
4. 邏輯 IC 40%

 

針對主要的營收記憶體及邏輯 IC 說明功能：

 

(1) 隨機存取記憶體

DRAM 是電腦與 CPU 直接交換資料的記憶體，作為作業系統與應用程式的臨時資料儲存媒介。

例如，當你在電腦上同時聽音樂與玩遊戲時，

若系統運行緩慢，技術人員通常會建議擴增DRAM容量以提升效能

 

(2) 快閃記憶體

快閃記憶體允許資料多次存入與移除，廣泛應用於記憶卡、隨身碟與固態硬碟(SSD)。

特性是便於攜帶與靈活刪除資料，滿足消費電子與儲存設備的需求。

 

(3)邏輯 IC

邏輯 IC 是為特定資料處理需求設計的晶片，

常用於 5G 手機、3D 遊戲與高性能運算設備。

相較於標準化的記憶體產品，邏輯 IC 更偏向客製化，技術門檻與附加價值較高。

 

 

獲利狀況

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★警語 : 以上只是個人研究紀錄，

非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。