日月光投控(3711)第三季EPS創7季新高，2025先進封裝營收將再倍增!

圖片來源：日月光投控

 

 

在半導體產業的供應鏈中，

台灣除了晶圓代工產業獨霸全球之外，

在半導體的封裝及測試亦扮演關鍵角色，

今天我們就來介紹這家公司，

透過併購持續擴充市佔率，

在全球半導體封測產業位居龍頭的日月光投控，

對於全球半導體封測產業的前景，

以及半導體封裝新技術有哪些布局?

讓我們一起來看看吧。

 

 

 

本篇將與您分享：

 

1.日月光投控(3711)簡介

2.營運概況

3.未來展望

4.股利政策

5.體質評估

6.結論

 

 

日月光投控(3711)簡介

 

日月光投控為日月光與矽品在2018年合併成立，

合併存續主體日月光則早在1984年就已成立，

日月光原本就是全球最大的半導體封測廠，

合併後的日月光投控，在全球委外封測市佔率維持第一，

日月光投控有半導體封測與電子代工服務兩大業務，

半導體封測提供前段晶圓針測、IC封裝、多晶片封裝、成品測試的一條龍服務，

全球半導體委外封測的市占率約30%，

電子代工製造業務則由環電負責提供品牌大廠代工製造服務，

旗下的環電在全球代工製造服務的市占率約1.2%，

日月光投控2024年第三季的營收占比：半導體封測53%，電子代工服務47%。

 

 

 

營運概況

 

日月光投控2024前三季EPS為5.35元

 

日月光投控2024年前三季營收4331億元，較前一年成長2.8%，

2024年第三季EPS為2.24元，單季獲利創近7季新高，

累計前三季的EPS為5.35元，較前一年同期成長3.4%，

獲利進度符合公司預期，維持穩健成長。

 

日月光投控財務長董宏思指出，

第三季的營收成長主要受惠半導體旺季需求，

包含來自AI相關的先進封測需求強勁，

以及通訊與消費性大客戶的新產品備貨效應，

加上先前併購的英飛凌的菲律賓與韓國廠開始併入營收，

使得日月光投控第三季的營收較前一季大幅成長14.2%。

日月光投控的第三季獲利創下近七季新高，

則是受惠半導體封測的產能利用率回升至65% ~70%，

使得公司第三季的整體毛利率回升，

帶動第三季的營業利益較上一季大增27%。

 

 

 

日月光投控預期2024年第四季營收持平

 

日月光投控11月合併營收529.3億元，

較10月的2024年營收高峰564億元下滑6.2%，

較前一年的同期減少2.8%，

日月光投控累計前11月營收3246億元，

累計營收較前一年小幅成長2%。

 

對於2024年第四季的營運展望，

日月光投控財務長董宏思在法說上表示，

以公司掌握的訂單看來，

日月光投控經過第二季及第三季連兩季大幅成長之後，

預期2024年第四季的營收將與第三季約略持平，

其中半導體封測的營收將較前一季小增，

電子代工服務事業的營收預期將較前一季減少約5%，

就終端應用的產品線分析，

預期第四季的通訊產品線將小幅成長，

PC相關產品線預期將穩定持平，

至於車用及工業用產品線的需求則相對疲弱。

公司預期第四季的封測產能利用率維持在65% ~70%，

公司預期2024第四季的獲利可能將略低於第三季。

 

 

日月光投控2025年對先進封裝的投資將增加1倍

 

日月光投控法說會特別聚焦在先進封裝上的投資規劃，

由於台積電在AI晶片用的CoWoS先進封裝產能持續供不應求，

日月光投控看好未來在 5G、AI 等高效能運算的先進封裝商機，

公司身為全球傳統半導體2D封裝的產業龍頭，

為回應全球科技大廠對於2.5D和3D等先進封裝產能不足的擔憂，

公司強調日月光在CoWoS、面板級扇出封裝等先進封裝持續積極投入，

繼2024年在先進封裝的資本支出投入9.4億美元，

日月光投控將在2025年對先進封裝技術加倍投資，

規劃2025年將再投入19億美元的資本支出用於先進封裝技術。

 

2024年先進封裝的營收貢獻已較前一年度倍增至3億美元，

約佔公司2024年半導體封測業務營收比重的6%，

相當於公司2024年整體營收比重的3%，

公司看好2025年先進封裝營收將再成長超過1倍，

預期2025年先進封裝的營收占比將可達11%~13%，

將占2025年公司整體營收比重的6%。

 

 

 

 

 

 

 

未來展望

 

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