砷化鎵 IC 代工龍頭 穩懋 (3105) : 谷底已過，但春天還沒來

谷底已過，但春天還沒來

       本篇的追蹤個股是 砷化鎵 IC 代工龍頭 & 功率放大器（PA）大廠 穩懋 (3105)，第一次是在  2023/03 的時候寫，最初價格為 168 元，前兩年因智慧型手機市場疫後庫存調整，營運陷入低潮，直到 2023H2 市場庫存回到健康水準，穩懋營運重拾動能，過去四季累計營收年增 30%，股價一度回升至 180 元。

       然而 2024Q3 起，股價又再度跌回 130 元左右，可見谷底已過，但春天還沒來，距離 2021 年的營運高峰仍有 40% 的差距，主要原因如下：

1. 市場需求疲軟：中國智慧型手機市場需求疲軟，導致穩懋的產能利用率下降至約 50%，影響營收表現。
2. 中國競爭加劇：中國在政策支持下積極發展半導體，相關砷化鎵代工技術迎頭趕上，PA 相關產能持續擴充，不過主要競爭對手中國三安光電 (砷化鎵 IC 代工市佔率 10.5%) 在 2024Q1~Q3 營收增漲 16.7%，對比穩懋 (砷化鎵 IC 代工市佔率 77.3%) 營收增漲 19%，顯示市場份額並無明顯被侵蝕。
3. 技術領先縮小 : 不僅是中國廠商，其他國際 IDM 競爭者（如Skyworks、Qorvo）與品牌業者 ( 中國華為) 也加大對砷化鎵技術的研發投入，特別是在5G射頻元件、Wi-Fi 6/6E與高頻應用領域。這使得穩懋過去在技術上的領先優勢被逐步縮小，導致價格競爭加劇，影響整體的獲利能力。

 

iPhone 16率先採用WiFi-7規格，有望帶動非蘋陣營跟進

      一台手機若是 WiFi 6 大約使用 3-4 顆PA，預期 WiFi 7 手機將需要8-10顆，等於用量增加 50% 以上。蘋果iPhone 16近期發表，雖無太大亮點，但其中無線連網全系列升級至 WiFi-7，優於原先市場預期僅高階機種更新，一般預料這將帶動非蘋果品牌陣營跟進速度，未來安卓手機也有望全面晉升至 WiFi-7，根據機構研究報告，未來 7 年產業複合成長率達 57.%。

       穩懋 (3105-TW) 做為全球化合物半導體的領導廠商，透過先進的砷化鎵 (GaAs) 和氮化鎵 (GaN) 技術成功進入蘋果的供應鏈，隨著蘋果 iPhone 16全系列搭載 Wi-Fi 7，也將讓非頻陣營效尤、加速導入，有助於滲透率拉升，將推升穩懋後續拉貨動能。等待中國手機 PA 客戶庫存調整結束，有機會在 2025 迎來營運明顯復甦。

 

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穩懋 (3105)

全球砷化鎵 IC 代工之王

      公司成立於 1999 年，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自 2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外，並致力吸引與全球整合元件製造（IDM）大廠合作。

      根據 TechInsight 機構分析指出，若以砷化鎵晶圓代工市場而言，2022 年代工市場規模為 8.58 億美元，其中穩懋市占率近 70%，為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。

 

GaAs 砷化鎵 IC 優勢是什麼

      在行動裝置走向高效與輕薄短小的局勢下，砷化鎵 GaAs  雖然較過往技術有著較高成本，但俱有更高的效率和絕緣性，並有著更低的諧波與噪音接收，更能因應傳輸量更高的 4G 訊號應用，與未來走向更高端的 5G 傳輸服務。

      砷化鎵因為具有高頻、低雜訊與低耗電等特性，能夠應用在高頻IC與光電材料上，手機、WLAN、 光纖 通訊、衛星通訊與太陽能電池，其中手機與無線通訊應用是比重相對大的市場。

 

終端應用 : PA 功率放大器

      砷化鎵產業的功率放大器 PA，是最要的營收來源，手機為最大應用市場，Apple、三星、HTC等智慧型手機中所應用到的 PA，以及無線區域網路（WLAN）的應用，代表廠商有Cisco   、Broadcom及華為等。

     PA 就是 功率放大器 (Power Amplifier， 以下簡稱 PA)。最主要功能為將訊號放大後並推出，使訊號透過天線可傳送更遠的距離。簡單來說，它等同於一個訊號的傳令兵，先接收來自遠方的訊號並更有效地將訊號投遞給下一個傳令者，最終來到我們手上的行動裝置所使用。

     PA 廣用於通訊器材，從基地台到我們日常的平板電腦、智慧型手機，是行動裝置發射端上不可或缺的關鍵元件，可想而知 PA 產業未來的應用與成長會隨著這高速發展的網路時代持續下去。

 

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主要產品

       公司主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，砷化鎵電晶體製程技術分為三類：

1.  異質接面雙極性電晶體(HBT)
2.  應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)
3.  金屬半導體場效電晶體(MESFET)。

      公司所提供是HBT和pHEMT，頻譜範圍由 1GHz 到 100GHz，滿足低頻到高頻應用。應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA）、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。

 

穩懋的產品應用範圍

• 光纖通訊/光纖網路元件
• 手持行動通訊裝置(Cellular Terminal)和無線區域網路(WLAN)
• 衛星通訊(SATCOM and VSAT)
• 汽車業的自動巡航
• 點對點基地台的連繫。
• 全球定位系統(GPS)、有線電視調頻器(Cable TV tuner)
• 交通電子收費裝置(Electronic toll collection)
• 無線區域性網路
• 光纖網路

 

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營收結構

手機 40~45%、wifi&網通 40~50%

     2024Q2 年公司營收比重：砷化鎵晶圓代工 98%、其他2%。2024Q2公司應用比重：cellular(手機行動網路)佔40~45%、Wi-Fi佔 15-20%、Infrastructure(通訊基礎建設)佔25-30%，其他佔 12%。

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營運產生據點

只在台灣，進軍高雄，但暫緩生產

     公司旗下共有三個生產基地，包含華亞 A 廠、華亞 B 廠、桃園龜山廠。 截至 2022 年穩懋晶圓 A、B、C 廠合計月產能 41000 片，此產能乃目前全球最大砷化鎵晶圓廠產能，為因應產業發展的需求，穩懋在 2021 年持續進行龜山 C 廠的產能擴充規劃與執行，C 廠一樓無塵室擴建工程於 2022 年上半年完工隨即開始裝機。

     另外，南科高雄園區路竹廠自去年中動土後，2024Q3 就會完成建築物本體的工程，不過內部無塵室、設備的進駐等將先行暫緩。

      目前穩懋月產能約4萬3000片，路竹廠今年上半年底到第 3 季將把建物本體工程完成，內部無塵室及設備暫時不會進行，以目前產能利用率約 6 成來看，穩懋預估，現有的北部晶圓廠可以因應今年及明年需求，路竹廠產能佈建會再緩一下，等待北部廠產能利用率回升到 80% 才會啟動路竹廠擴產。

 

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銷售地區

亞洲客戶 75%

     2023 年銷售區域比重：台灣佔 4.6%、亞洲佔 71.6%、美洲佔 18.7%、歐洲佔 5%。公司客戶包含Broadcom、Murata、Skyworks、Qorvo、Lumentum 等 IC 設計廠。

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