聯發科(2454)：主要成長動能與 2025 年公司展望

聯發科(2454)

公司成立於1997年5月，為世界排名第五的無晶圓廠IC設計公司，2024Q4營收結構中，智慧型手機晶片_59%、智慧邊緣產品_40%，PMIC(電源管理IC)_6%，其中手機晶片公司推出天璣、G、P、A系列，提供高、中、低階智慧型手機使用，智慧邊緣產品主要為數位電視晶片、Wi-Fi、車用晶片…等相關應用晶片，公司近年切入ASIC市場，已取得Google TPU 7 ASIC訂單，也和NVIDIA合作開發GB10超級電腦、ARM Based CPU、車用晶片。

2025 年公司展望？

1. 手機晶片業務可望持續取得高階市占率
2. WiFi 7 滲透率可望於 2025 年明顯提升
3. Google TPU ASIC 業務可望於 2026 年開始貢獻營收，未來可望取得更多 ASIC 訂單
4. 聯發科與 NVIDIA 持續深化合作，推出超級電腦、ARM Based CPU、車用晶片…等產品

公司主要成長動能？

智慧型手機晶片

全球智慧型手機2024/2025年出貨量年增率約達6.2%/1.9%，相較於前兩年的衰退已看到落底回升，近期聯發科受惠於中國手機補助政策之下使聯發科2025Q1出貨量優於預期，2025Q2出貨量預期將會有所下滑，主因為下一代旗艦手機晶片天璣9500將於2025下半年發表，在新晶片推出之前晶片出貨量將保守看待，預期智慧型手機業務全年可望有個位數成長。

Wi-Fi 7 主晶片

聯發科的Wi-Fi晶片是和子公司達發共同開發，解決方案涵蓋了涵蓋手機、路由器、PC、平板、電視等多種終端裝置，預期將會隨著Wi-Fi 7滲透率而持續成長，在和NVIDIA共同開發的超級電腦和ARM Base CPU中也可望整合Wi-Fi 7主晶片。

ASIC

1. 聯發科已取得下一代Google ASIC TPU v7e訂單，採用台積電 3nm製程，預計將於2026Q2~Q3放量出貨，可望貢獻全年約250~350億元營收；TPU v8e也可望取得訂單，出貨量可望較v7e顯著成長，預計將於2027下半年放量出貨。
2. 除了Google的ASIC訂單外，抖音母公司字節跳動和微軟均有意願向聯發科合作ASIC晶片，可望成為未來ASIC上修可能。

聯發科 & NVIDIA 合作開發 GB10 超級電腦、ARM Based CPU、車用晶片

1. GB10 超級電腦：預計將於 2025/05 月發表，並於 2025Q3 放量出貨，主要應用於小型的資料中心或邊緣運算。
2. ARM Based CPU：預計將於 2026Q1 發表並放量出貨，目標 2026 年將會出貨 1300 萬顆，達整體 NB 出貨量約 10%。
3. 車用晶片：目前一共開發了 4 款車用晶片，預期將會小幅貢獻 2025 年營收，考量到車用晶片需要經過 1~2 年驗證，因此預期 2027 年才會看到顯著營收貢獻。

成長總結

結論

1. 聯發科已逐步從智慧型手機晶片設計公司轉為ASIC晶片設計公司，估值有機會顯著上修，公司將於2026上半年放量出貨Google TPU v7e，除了Google外，字節跳動和微軟均有意願和聯發科合作下一代ASIC。
2. 聯發科持續和NVIDIA深化合作，由聯發科提供CPU，NVIDIA提供GPU，持續推出超級電腦、ARM Based CPU、車用晶片…等產品，未來將逐步看到兩間公司合作的綜效，帶動公司成長。