【台股研究報告】台星科(3265)將搶進矽光子供應鏈，2024年營運迎爆發式成長！

 

公司簡介

台星科(3265)為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務(晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為45.8%及53.1%。產品應用方面，AI、資料中心帶動高效能運算(HPC)成主流，台星科積極布局高效能運算市場，HPC產品佔比超過4成，第二大應用為3C產品及消費型電子，約佔公司4成營收，其餘則為IoT(工業物聯網)、記憶體，營收佔比分別為11%、7%。

台星科走在趨勢前端，下半年營運逐季成長！

IC封測廠整體營運谷底已過，伴隨客戶庫存回補力道回彈，整體營運表現將會逐季成長，根據MIC報告顯示，台灣IC封測產值Q2、Q3季成長幅度分別為2.2%及8.1%。

客戶需求回溫推動台星科營運逐季成長，公司2023 Q2營收9.01億元，季增5%，毛利率30.7%，季增將近1.5個百分點，EPS從23 Q1的1.32元大幅提升至1.91元。台星科8月營收3.27億元，更是2023年首度月營收月年雙增，台星科營運開始重返成長軌道！

台星科下半年成長動能主要聚焦在AI及矽光子晶片，台星科與AMD關係密切，AMD推出的新繪圖晶片MI300X將會成為台星科重要成長動能，另有矽光子晶片封測需求，台星科高階封測布局開始發酵，AI、資料中心規模快速成長，佔比高達40%的高效能運算應用將持續帶領台星科營運前行！

矽光子一躍成市場熱門，台星科不缺席矽光子商機！

根據MIC預估，2023年全球超大型資料中心建置數量為970座，2024年資料中心數量將成長5.6%增加至1025座，資料中心加速建置及AI帶來的大量運算需求，交換器將迎來全面升級，未來主流規格將升級到800G。

 

矽光子技術將晶片傳導從電流傳輸改為光傳輸，並透過新封裝技術CPO將矽光子晶片、交換器晶片、RF晶片封裝在同片載板上，新的CPO封裝技術將有三大優勢：1.交換器晶片的功耗下降30%，有效提升能源使用效率 2. 傳輸每一位元的資料流量單價節省40%，能有效控制成本 3. 機架密度提升50%，有效降低新晶片體積。新技術兼具節能、成本控制、小體積等三大優勢，將成市場未來技術主流！

台星科多年前就開始投入矽光子的封測領域，公司成功打入矽光子、CPO供應鏈，近期傳出美系網通晶片大廠向台星科洽詢矽光子、CPO相關業務，CMoney研究團隊認為該美系客戶應是網通晶片大廠邁威爾(Marvell)，Marvell的AI相關營收主要成長動能來自於800G的光模組，將是未來矽光子最主流應用，看好台星科獲Marvell大單，將於2023年底陸續出貨！

台星科放量漲停，股價創歷史新高，將迎新一波漲勢！

台星科19日股價放量漲停，股價來到歷史新高98.6元，外資買盤連日買超推動台星科股價大漲，上檔無壓力，公司股價正式突破盤整區間，搭配基本面題材挹注，先進封裝題材將成台星科股價最強驅動力，看好台星科將迎新一波漲勢！

結論與建議

台星科積極布局高階封測技術，未來AI、資料中心快速發展，台星科將乘風起，AMD的新繪圖晶片(GPU)及CPO封裝將成台星科兩大成長動能，800G交換器規格全面升級，看好Marvell的AI產品布局將為台星科帶來大量訂單，台星科在最先進封裝技術發展上持續搶得領先地位，預估2023/2024年營收38.0億元/43.7億元，EPS為6.8元/8.5元，看好AI、矽光子等高階封裝布局發酵，將推升台星科整體評價，認為本益比有望往15X靠攏，中長期營運成長動能強勁！

 

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