【台股研究報告】愛普*(6531)三大業務成長性不可限量，準備迎接2024年爆發式成長！

 

公司簡介

愛普*(6531)為國內的記憶體IC設計公司，目前為全球非標準型記憶體IC設計領導廠商。營運模式方面，愛普主要研發客製化的記憶體產品，並將研發出來的矽智財(IP)已授權方式提供給客戶使用，並向客戶收取授權金、權利金。愛普的記憶體產品設計分為兩大事業群：(1) IoT事業群(包含連接裝置、穿戴型裝置、影像/音訊等消費性電子產品應用) (2) AI事業群(主打高速運算，重心逐漸從挖礦機轉移至AI的高階封裝應用)，IoT事業群佔比高達97%，AI事業群儘管目前佔比僅有3%，但在AI趨勢高速發展下，AI事業群有望快速竄起成愛普主要成長動能！

 

愛普2023 Q4 & 2024年展望

隨終端電子產品需求逐漸復甦，愛普2023下半年已重返成長軌道，2023 Q4客戶開始進行庫存回補，預估2023 Q4營收11.1億元，年增33.9%，毛利率41.07%，EPS 2.39元。

進入2024年，愛普兩大事業群加速成長，IoT事業群因消費性電子產品需求全面提升，將大幅帶動愛普相關產品出貨。除了消費性電子的復甦外，愛普的矽電容(IPD)相關產品將在2024年開始貢獻營收，將扮演公司全新成長動能，愛普的IPD技術會被大量應用在先進封裝領域，AI帶動先進封裝技術快速發展，愛普的IPD技術遙遙領先市場同業，2024年進入量產階段後營收佔比將快速飆升，成為公司重要成長動能之一，我們預估愛普的IPD相關產品2024年的營收佔比將大幅上升至3%，在IoT事業群、全新技術IPD營收加速成長帶動下，預估愛普2024年營收62.4億元，毛利率43.45%，EPS 12.05元，2024年營運表現將迎來爆發式成長！

愛普核心業務IoT事業群需求大增，營收加速成長！

IoT事業群一直以來都扮演愛普的最重要營收來源，公司的IoT記憶體產品也被大量應用在穿戴式裝置上，穿戴式裝置受限於產品尺寸，需要在記憶體上選擇上使用尺寸更小的虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)。

愛普在PSRAM記憶體產品市場市佔率超過7成，高居全球第一，供應鏈地位無可取代！愛普一直都著重於提供客戶高效能、低功耗的產品，愛普的PSRAM記憶體產品不僅傳輸速率比市場上常見的PSRAM商品相比高出5倍，功耗也只有傳統DRAM的三分之一，在傳輸速率、功耗都顯著優於同業產品的情況下，愛普的PSRAM記憶體需求將持續被市場大量採用！

進入2024年，消費性電子需求重返成長軌道，另外，生成式AI快速帶動AI熱潮，2024年開始AI PC出貨量快速上升，其他穿戴式裝置周邊也都會迎來一波產品硬體升級，愛普在PSRAM市場的高市佔率及技術優勢將讓公司在新品推出時能繼續搶下大單，預估愛普2024年IoT業務營收將躍升至53.1億元，年成長幅度高達28.7%！

愛普將透過矽電容(IPD)技術大舉進攻先進封裝市場！

我們在前面展望部分有提到愛普的矽電容(IPD)技術會成為公司全新成長動能，矽電容技術將被大量應用在先進封裝技術上，矽電容與傳統電容相比，不僅整體變得更薄，且密度也比傳統封裝技術更高，更薄的特性能讓矽電容與中介層之間距離縮短，有效降低傳輸過程的功耗，而密度更高代表同尺寸的晶圓上會有更多的電容，在資料的整體傳輸速度上將會有明顯提升，在未來AI快速發展下，愛普的矽電容將會被大量採用進先進封裝製程，也因為比對手更早切入矽電容市場，愛普的技術跟整體競爭力都遠優於市場同業，也注定了愛普的矽電容業務將會在未來幾年快速成長！

全新封裝技術及VHM記憶體產品將成愛普AI殺手鐧！

儘管目前市場在AI晶片的封裝上大多會選擇CoWoS技術，但愛普在積極開發的晶圓堆疊(Wafer on Wafer, WoW)技術無論在傳輸速度或者是功耗都是更好的選擇，晶圓堆疊(WoW)的技術也會在主導愛普2025年後的整個AI領域布局！

與目前CoWoS主要搭載的高頻寬記憶體(HBM)相比，愛普積極研發的超高頻寬記憶體(VHM)很明顯迎來了全面升級，在傳輸速度上，愛普的超高頻寬記憶體(VHM)比高頻寬記憶體(HBM)快了超過10X，在功耗上面，愛普的超高頻寬記憶體(VHM)功耗更是降低了超過9成，在傳輸速度以及功耗上都更具競爭力的情況下，也註定了愛普的超高頻寬記憶體(VHM)以及晶圓堆疊(WoW)技術將在AI市場掀起旋風！

愛普的晶圓堆疊技術未來會大量應用在AI加速器晶片、挖礦兩大領域，合作廠商也都會是歐美地區的AI加速器大廠。CMoney研究團隊預期愛普的晶圓堆疊(WoW)技術會在2025年開始貢獻大量營收，預估愛普2025年該業務的營收佔比將會高達25%。愛普是全球第一家提供3D晶圓堆疊(WoW)技術及VHM記憶體產品的廠商，愛普在該市場具備強大技術優勢，我們看好愛普將統治晶圓堆疊(WoW)技術市場並搶下大量市佔率，晶圓堆疊(WoW)技術的潛在市場規模上看20億美元，愛普將成3D封裝趨勢下的大贏家！

技術面分析：蓄勢突破盤整區，短均線重回多頭排列！

我們前次在11月3日的報告中推薦愛普，自推薦後累計漲幅最高達到17.6%，觀察愛普近期走勢，每次股價回測430元的支撐時便會出現反彈，可見此處的支撐力道強勁，近期愛普搶回所有短均線，且短均線在12月26日當天再次重回多頭排列，整體走勢相當強勁，股價準備蓄勢突破盤整區，新一波機會即將降臨！

 

籌碼面分析：投信、外資連四買！

觀察愛普法人買賣超，投信、外資兩大法人已連四天同步站在買方，法人在此布局更像在盤整區吃貨，法人買盤搭配股價重返多頭排列，愛普走勢蠢蠢欲動！ 

結論與建議

2024年消費性電子全面復甦，愛普核心業務IoT事業群將迎來大幅成長，公司在PSRAM記憶體市場市佔率超過7成，將在需求重返成長軌道期間搶下大量新訂單，在矽電容(IPD)及晶圓堆疊(WoW)兩大新技術方面，愛普皆是技術領先者，公司在PSRAM記憶體的高市佔率完全有望複製到兩大新產品技術上，讓愛普營運搭上AI浪潮再次脫胎換骨，CMoney研究團隊預估愛普2023/2024年營收41.7億元/62.4億元，EPS為9.03元/12.05元，考量公司市場地位及技術領先優勢，愛普將在AI領域大展拳腳，看好本益比往47X靠攏！

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