【產業戰隊】這一檔AI 散熱、再生晶圓、碳化矽三箭齊發

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【產業戰隊VIP】AI 散熱、再生晶圓、碳化矽三箭齊發

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前言：液冷時代來臨

• 隨GPU與ASIC晶片功耗持續攀升，單櫃熱設計功耗（TDP）動輒130～140kW，既有機房受限水路與建築結構，短期仍以「液對氣」為主流，但自2027年起，隨新一代機房投產，「液對液」將加速普及。且北美四大CSP的新資料中心正全面納入液冷設計，隨著液冷導入快速，帶動冷水板等關鍵零組件需求快速升溫。
• AI資料中心散熱進入液冷轉型，據研調機構TrendForce指出，受惠輝達GB200 NVL72機櫃式伺服器放量，今年液冷滲透率將自14％跳升至33％，後續冷卻技術更將由「液對氣」過渡至「液對液」，對散熱能力與穩定性提出更高要求，各家台廠正把握這波升級潮，沿冷水板、CDU與系統化基礎設施三路並進。
• 富邦預3Q25 鴻海/廣達/緯創/其他GB200/GB300 出貨量分別為5,000/3,500/1,800/1,300 櫃，合計 11,600 櫃。此
• 外，4Q25鴻海/廣達/緯創/其他的出貨量將進一步增加至5,000/4,500/2,600/2,000櫃，合計14,100櫃。

• 資料來源:富邦投顧

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