【產業戰報】記憶體封測王者今年400億元資本支出??!!!

【產業戰報】記憶體封測王者今年400億元資本支出??!!!

前言:

• 資料來源: 力成6239法說會、產業隊長整理

• 2026年，人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）將從根本上重塑先進封裝產業，使其從單純的後端製程轉變為提升晶片效能的核心戰場。驅動力主要來自於突破「記憶體牆」（Memory Wall）瓶頸的需求、晶片組（Chiplet）架構的商業化普及，以及對散熱和互連速度的極致要求。由於 AI 晶片對 CoWoS 等先進封裝需求大增，台積電產能供不應求，促使訂單外溢至封測代工（OSAT）業者。預計 2026 年 OSAT 產業將進入成長加速期。其次，測試時間與複雜度大幅增加推升了產值。

• 自從2H25開始記憶體產業正式進入超級循環，記憶體需求遠大於供給使報價上揚帶動了封測營收。受惠於 HBM 與 DDR5 滲透率提升及報價走高，力成、南茂等記憶體封測廠產能利用率維持高檔，營收動能強勁。2026 年將是記憶體封測產業技術價值與產能規模同步擴張的關鍵年，主要受到AI 算力需求外溢、技術複雜度提升以及產能結構性擴張三大趨勢驅動。力成在先進封裝（如面板級封裝、Flip Chip）布局深厚，被業界視為潛在的最大贏家。

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