華為2027年晶片時程提前，與輝達的系統差距縮小多少？

 

華為把昇騰960系列時程提前至2027年

華為今年9月在上海全連接大會公布新一代AI晶片藍圖，計畫於2027年推出兩款產品。960DT預計在2027年第一季登場，昇騰960PR則安排於第三季推出。

原先昇騰960系列排定2027年第四季發布，新時程代表華為將產品迭代明顯往前推。更密集的發布節奏，有助於提早進行客戶導入、軟體適配與系統部署，也能縮短產品世代之間的空窗期。

時程提前目前只能確認研發與商用節奏加速。晶片效能、量產規模、供應能力及客戶採用速度，仍要等後續規格與實際部署數據。對AI基礎建設市場來說，發布日期提供起點，能否穩定形成算力供給才會影響競爭位置。

 

UnifiedBus把競爭推向多晶片系統

華為同步開發UnifiedBus，這是一套用來連接大量AI晶片的互連技術。它的目標，是讓多顆晶片以單一大型運算系統協同工作，處理單顆晶片難以負載的大型AI任務。

這種設計反映AI算力競爭已延伸至系統層。單顆晶片提供基礎運算能力，多晶片互連則會影響資料交換效率、系統擴充能力及整體算力利用率。當模型規模持續增加，超級節點與超級叢集能否有效協作，會直接影響可用算力。

華為已圍繞UnifiedBus，為超級節點及超級叢集開發11款相關晶片。產品範圍因此涵蓋AI加速晶片、互連技術與整套運算系統。這套策略希望透過系統整合，補足單一晶片在大型工作負載下的限制。

 

1,000多套超級節點已進入客戶端

截至今年9月17日，華為表示已向超過370個客戶，出貨1,000多套超級節點系統。這組數字顯示相關產品已經進入商用出貨階段，也提供華為進行軟硬體磨合與收集工作負載回饋的基礎。

超級節點把多顆AI晶片整合成更大的運算單元，可以承接訓練與推論所需的大型工作負載。客戶數量則顯示部署已有一定廣度，有利於建立開發工具、應用程式及維運經驗。

目前可確認的是出貨套數與客戶數。單套系統配置、客戶實際使用率、營收貢獻、重複採購情況及運算成本仍未公布，因此這些出貨數字較適合用來判斷商業化進度，尚不足以推導獲利規模或技術差距。

 

與輝達的差距將由系統效率與部署規模決定

華為的競爭路線逐漸清楚：加快晶片世代更新，以UnifiedBus擴充多晶片算力，再透過超級節點與超級叢集直接交付完整系統。這與AI資料中心採購方式逐步走向整機櫃、整節點的方向相符，客戶需要的是可部署的算力系統。

輝達(NVDA)目前的技術優勢涵蓋晶片、互連與系統整合。華為要縮小差距，後續需要同時交付晶片效能、互連效率、軟體適配及穩定供應。任何一項進度落後，都可能限制整套系統的有效算力。

現階段的證據支持華為正在加快AI運算布局，也顯示超級節點已有初步客戶基礎。後續觀察將集中在960DT與昇騰960PR能否按期推出、UnifiedBus能否支撐大規模部署，以及既有370多個客戶會否持續擴充採購。這三項進展將決定華為能把產品藍圖轉化成多大的AI基礎建設供給。