AI機櫃量產推升台系ODM擴產，7,100億美元產值能否落地？

 

Vera Rubin量產把AI伺服器推進全液冷世代

輝達新一代AI機櫃Vera Rubin已進入量產階段，同期量產項目也包括AI推論機櫃Groq 3 LPX。Vera Rubin採用第三代MGX模組化伺服器架構，NVL72機櫃導入全液冷設計，運算托盤組裝則由機器人手臂完成100%自動化生產。

首批Vera Rubin NVL72由鴻海(2317)旗下鴻佰科技負責組裝，主要出貨客戶為微軟(MSFT)，Google(GOOGL)與甲骨文(ORCL)也在雲端客戶名單中。這些客戶同時是全球AI資料中心資本支出的主要推動者，量產進度因此可視為雲端業者開始把下一代GPU平台納入實際部署。

全液冷設計提高整櫃價值量。供應鏈受惠範圍涵蓋機櫃組裝、冷卻系統、運算托盤與關鍵零組件。組裝自動化也反映單一機櫃的複雜度持續升高，製造商需要同步提高產能、良率與交付效率。

 

GB300需求延續至2027年上半年，VR200接續出貨

TrendForce預估，GB300機櫃需求可延續至2027年上半年，之後由VR200接替，成為2027年主要出貨平台。這代表新舊平台交替期間仍有需求銜接，供應鏈面對的挑戰將集中在產線切換、零組件備料與客戶驗證速度。

2027年NVL72相關機櫃出貨量預估年增超過50%。這項數字顯示AI基礎建設投資仍處於擴張階段，成長同時來自出貨數量增加與單機規格升級。

平台世代轉換也會影響供應鏈營收認列節奏。GB300延續出貨可支撐既有產能利用率，VR200則帶來新一輪備料與產線建置需求。若兩者銜接順利，ODM系統廠與散熱供應鏈可望維持較長的訂單能見度。

 

平均售價翻倍，機櫃產值估計突破7,100億美元

TrendForce估計，新一代機櫃平均銷售單價較前代翻倍，加上關鍵零組件價格調整，相關總產值貢獻可能突破7,100億美元。單價提升與出貨成長同步發生，也是這輪AI伺服器週期與傳統伺服器換機週期的主要差異。

平均售價翻倍反映整櫃配置持續增加。GPU運算密度提高後，液冷、供電、網路連接與機構設計都需要升級，系統廠交付的內容也從單一伺服器延伸到完整機櫃。

7,100億美元屬於建立在出貨量、平均售價與零組件價格上的預估值。後續需要交叉追蹤實際出貨節奏、雲端客戶資本支出，以及VR200能否依計畫完成平台交替。任一環節延後，都可能讓產值認列向後遞延。

 

四家台系ODM擴大美國與亞洲產能

截至今年8月30日，台系ODM廠已經透過資本支出回應AI機櫃需求。擴產目的包括支援美系雲端服務供應商的在地部署，以及準備高價零組件所需的營運資金。資本支出正由組裝延伸至液冷產能，產能配置也更加貼近客戶所在地。

鴻海預估今年資本支出年增30%以上，重點涵蓋美國與台灣的機櫃及液冷產能。廣達(2382)今年上半年投入約218億元，擴充美國與泰國廠區。

緯創(3231)今年資本支出預估達600億元，為輝達需求規劃的美國德州廠區已正式運作。緯穎(6669)今年下半年也編列約304億元，擴建美國與馬來西亞產能。四家公司同步加碼，顯示供應鏈正在為較高出貨量與區域化交付做準備。

 

量產進度仍要回到雲端資本支出與交付效率

Vera Rubin進入量產，代表下一代AI機櫃已從設計與驗證走向實際供應。短期可追蹤微軟、Google與甲骨文的資料中心資本支出，以及GB300需求能否延續到2027年上半年。

中期則要觀察VR200接替速度、NVL72出貨增幅與液冷產能利用率。出貨量、單價與交付進度需要同步兌現，才能支撐7,100億美元的產值預估。ODM資本支出已先行擴張，下一階段的判斷將落在新增產能能否順利轉化為機櫃交付與營收。