AI供應鏈股價先衝一波，誰能先把訂單與毛利率交出來？

 

2026年10月交易日偏少，創高前先控制槓桿

2026年10月台股連假較多，多數星期約有四個交易日；美股交易節奏相對連續。9月營收公布潮又碰上台股與櫃買指數挑戰前高，短線波動容易受到假期、成交量與獲利了結放大。指數尚未突破前高前，槓桿宜維持保守。

個股仍有基本面催化劑。宏致在2026年9月底法說後一度鎖住漲停，盤中漲幅縮到約1%後再度拉回漲停。營收接近翻倍、大型訂單陸續承接，加上與Bloom Energy合作展望偏正向，代表公司先交出一部分營運成果。

資金配置可以採十等份思維。先設定單一標的可承受的總部位，股價因市場傳聞急跌時，再按照基本面變化逐步投入。這套方法成立的前提，是營收、訂單與產品競爭力仍能支持原有判斷。

 

健策毛利率新高，AI散熱占比持續上升

健策在2026年9月曾受「Nvidia改回原設計」傳聞衝擊，股價一度跌停。財報提供了另一組可量化資訊：2026年第二季均熱片約占營收75%，相關收入年增40%；單季毛利率升至46.8%，營業利益率也創歷史高點。

均熱片需求與晶片熱設計功耗(TDP)直接相關。TDP可理解為晶片滿載運作時，散熱系統需要處理的熱量。GPU與AI加速器功耗持續提高，機櫃內的散熱價值量也跟著增加，液冷、均熱片與機構設計因而成為AI伺服器的重要成本項目。

公司預估2026年第三季營收季增可達雙位數，第四季焦點放在單價超過200美元的可拆卸均熱片。導線架營收占比已降至約8%，2028年可能降至5%；均熱片占比同期有機會升至九成。產品組合正快速轉向AI散熱，後續仍要追蹤新品放量、良率與毛利率能否同步維持。

 

Credo由AEC走向NPO與CPO，營收貢獻集中在2028年

Credo(CRDO)是AI高速傳輸與主動式電纜(AEC)的重要供應商。AEC在銅纜中加入訊號處理晶片，用來延長高速銅傳輸距離。當多顆GPU進行scale up，也就是在同一系統內緊密互聯，頻寬、延遲與耗電便成為資料中心設計限制。

市場對Credo 2027年的客戶組合估計高度集中。Amazon占比約三成，Trainium 2.5與Trainium 3放量後，自研晶片數量估計增加50%至240萬顆，相關AEC收入可能年增55%至7.6億美元。xAI的800G AEC由Credo獨家供應，單季拉貨估計30萬至40萬條，全年收入可能接近翻倍至5.2億美元。

Microsoft占比估計約16%，受晶片時程遞延影響，收入可能僅成長十多個百分點至4.4億美元。Meta占比約9%，單季800G AEC拉貨約15萬至20萬條，相關收入估計年增120%至2.2億美元。四大客戶提供高成長，也帶來集中風險。

Credo透過兩項併購延伸至光學互聯。2026年5月完成的矽光子PIC設計公司收購，讓SerDes、DSP與光子積體電路逐步整合；近封裝光學(NPO)預計2027年後期送樣，2028年開始貢獻收入。另一項MicroLED光纖技術則鎖定可插拔光纖，傳輸距離可突破30公尺，商業化時程同樣落在2028年。

這條產品路線會從AEC延伸至NPO，再走向共同封裝光學(CPO)。光學元件逐步靠近運算晶片，可降低高速資料交換的耗電與訊號損失。短期限制包括收入貢獻時間偏晚、初期放量可能壓抑毛利率，以及Marvell等競爭者同步投入。

 

高速連接供應鏈已有送樣與小量量產

台灣供應鏈也在沿著AEC與光學互聯前進。貿聯原有AEC能力，並與光電廠合作開發AI光學互聯，應用場景同樣指向scale up。嘉基布局NPO插座，400G產品已小量量產，800G仍處於送樣階段。

矽晶圓供應商嘉晶在2026年9月底連續出現三至四根漲停，市場題材包含800G與1.6T矽光子元件通過雲端服務商認證，以及產能規畫擴充3.5至4倍。8吋磊晶產能滿載，占營收約七成；MOSFET與PMIC矽晶圓收入年增超過50%，新產能預計2027年開出。

這些進度支持高速傳輸需求正在擴散，但連續急漲已明顯提高價格波動。產業方向與買入位置需要分開評估。ABF載板與銅箔基板(CCL)在修正後迅速反彈，也顯示AI供應鏈的資金承接仍在，單日價格表現仍無法取代訂單與獲利檢驗。

 

聯發科AI ASIC能見度取決於TPU V9時程

聯發科的AI ASIC布局由Google TPU專案提供主要支撐。TPU V8T產品週期持續延伸，新一代V9預計於2026年11月完成流片；若後續驗證順利，Google可能在2027年上半年提高出貨量，規模有機會突破100萬顆。

Intel先進封裝相關專案的執行能見度也在上升，可能牽動Ibiden與欣興等載板供應商。其他ASIC專案還包括Tesla AI6，目前收入主力仍來自TPU，相關毛利率估計落在30%至40%。

AI基礎建設的傳導路徑已涵蓋運算晶片、散熱、AEC、光學互聯與先進封裝。後續判斷可聚焦三組證據：Credo的NPO送樣能否按期展開、健策高毛利均熱片能否持續放量，以及聯發科TPU V9能否完成流片與驗證。結構性需求仍在，單季訂單、毛利率與客戶時程將決定各公司能取得多少增量。