AI擴產一路拉到封裝與耗材，聯發科第4季ASIC能否接上

AI晶片需求正沿著台灣半導體供應鏈向外擴散。日月光投控(3711)旗下矽品精密決議辦理現金增資，發行總額達161.94億元，全數由日月光投控認購。資金將用於外幣購料，以及擴充AI晶片封裝測試產能。

這筆增資反映先進封裝需要投入的資金規模。矽品正擴充台中潭科廠等中、南部生產基地，也參與超微(AMD)與輝達(Nvidia)的後段封裝及先進互連技術開發。當AI晶片尺寸、功耗與資料傳輸需求提高，封裝開始承擔更多晶片整合功能，設備、材料與廠房支出也同步增加。

161.94億元全由母公司認購，代表日月光投控直接提供擴產資源。後續可觀察增資轉成產能的速度，以及新產能何時進入客戶驗證與量產。資本投入先行，營收與獲利貢獻通常還要經過建廠、裝機、認證及產能爬坡。

半導體擴產也推升廠務工程需求。無塵室整合工程廠聖暉*(5536)受惠於半導體及高科技電子供應鏈專案認列，2026年第二季營收達133.8億元。2026年上半年歸屬母公司業主純益為29.4億元，每股純益(EPS)達23.73元。

無塵室負責控制空氣中的微粒、溫濕度與化學汙染，是晶圓製造及先進封裝投產前的重要基礎設施。工程廠的收入認列與客戶建廠進度連動，因此聖暉的財報數字提供一項供應鏈觀察：AI擴產支出已進入廠務施工與驗收階段。

單季營收仍會受到大型專案認列時點影響。後續判斷延續性，需要搭配在手訂單、專案區域分布及客戶資本支出節奏，避免只用單季數字推估完整年度成長。

微汙染防治濾網廠鈺祥的數據，呈現擴產向耗材環節傳導的結果。2026年上半年合併營收為11.64億元，稅後純益1.51億元，EPS達2.14元，年增435%。2026年7月營收更連續第三個月創下歷史單月新高。

鈺祥主要受惠於先進製程擴廠帶動高階一次性濾網拉貨。這類濾網用於控制生產環境中的微粒及化學汙染，產品會隨使用狀況更換。相較一次性的建廠工程，耗材需求更接近產線運轉強度，也可能隨新增產能開出形成持續性收入。

連續三個月刷新單月營收紀錄，顯示客戶拉貨在2026年第二季後仍有延續。獲利能否維持高成長，還要看高階產品占比、產能利用率及新增訂單，435%的年增幅也可能受到去年同期基期影響。

IC設計端則呈現產品週期差異。

聯發科預計在2026年第三季放量旗艦手機系統單晶片，並於第四季量產首款資料中心AI加速器特殊應用晶片(ASIC)。ASIC是針對特定運算工作設計的晶片，資料中心客戶可藉此提高特定AI工作負載的效能與能源效率。

第四季ASIC量產進度將決定資料中心業務能否從開發階段轉向營收貢獻。手機晶片提供既有營收基礎，AI加速器則開啟新的成長來源。現階段較適合追蹤量產時程、客戶導入及後續產品延續性。

從矽品增資、聖暉工程認列、鈺祥耗材拉貨，到聯發科ASIC量產規畫，AI資本支出已分別進入建廠、封裝、耗材與晶片設計環節。接下來的判斷焦點，在於這些投入能否持續轉成產能利用率、重複性訂單與獲利成長。