中國AI晶片兩家同步漲價，HBM短缺能讓高報價變營收嗎？

 

華為Ascend 950DT三個月漲價60%

截至今年9月10日，華為已通知部分客戶，將大幅調高旗下先進AI加速器價格。Ascend 950DT建議售價在過去三個月上升約60%，來到每顆25萬元人民幣，約3.73萬美元。這項調整反映兩股壓力：資料中心需求快速增加，以及高頻寬記憶體供應緊張。

**三個月漲價60%**顯示中國AI晶片市場仍由供給約束主導。當客戶取得運算能力的優先順序高於採購成本，供應商就有更大的價格調整空間。不過，建議售價與實際成交價仍有差距，訂單規模、交期及周邊設備都會改變最終報價。

 

定價靠近輝達B200，交易單位已走向整套系統

華為此次調價，希望讓Ascend 950DT的定價靠近輝達(NVDA) B200。價格對齊本身只能反映供需與商業策略，無法直接證明兩款晶片在效能、軟體生態或總持有成本上處於相同位置。

兩家公司銷售AI處理器時，通常採用八顆以上的批量模式。客戶採購的單位逐漸從單顆晶片擴大到伺服器節點，並搭配網路設備等周邊硬體。AI晶片報價已高度系統化，單顆標價只能提供初步參考。

這種銷售方式也讓供應商擁有更多定價變數。大型客戶可能透過採購規模取得折扣，網路設備與其他硬體則會推高整體合約金額。因此，華為能否把60%的建議售價漲幅轉成實際營收與毛利，仍取決於成交組合。

 

HBM短缺同時限制產量並推升成本

華為業務代表向客戶表示，高頻寬記憶體(HBM)供應極度受限，成本因而明顯攀升。HBM是放在AI加速器附近的高速記憶體，負責餵資料給運算晶片；GPU或AI加速器數量增加時，HBM需求也會同步放大。

過去一年全球記憶體供應吃緊，AI系統對HBM的龐大需求構成主要推力。對華為而言，HBM短缺帶來雙重影響：可出貨的AI加速器數量受限，每套系統的零組件成本也同步增加。供應缺口與成本上升同時推高報價。

限制已延伸至消費性產品。華為本週推出的旗艦智慧型手機雖具備高階規格，記憶體容量仍受到供應條件約束。這顯示記憶體資源配置需要在AI資料中心與終端產品之間做取捨，高價值AI運算產品可能取得較高優先順位。

 

寒武紀跟進漲價，壓力已擴散至中國AI晶片供應鏈

北京寒武紀科技也調高晶片價格，漲幅最高達30%。華為與寒武紀同步調價，代表供給壓力已超出單一公司的產品策略，並開始反映在中國AI加速器市場的報價上。

對產業研究而言，漲價幅度只能確認稀缺程度，後續仍需觀察交付量、HBM取得情況與客戶實際採購規模。若價格上升伴隨出貨增加，供應商有機會同步擴大營收；若產量長期受限，較高單價可能只能部分抵銷出貨缺口。

這輪調價揭示的機制很清楚：AI運算需求持續擴張，HBM成為限制系統產量的關鍵零組件，晶片廠再透過整套設備與批量銷售重新分配成本。接下來的判斷焦點，會落在華為能取得多少HBM，以及60%的報價調整能有多少轉化為實際成交。