AI供應鏈進入量產期，液冷與光通訊誰先把營收放大？

 

AI算力擴建加速，供應鏈進入量產轉換期

全球人工智慧與雲端運算需求持續擴大，晶片、伺服器、散熱與光通訊市場同步成長。美國政府近期傳出規劃成立專責單位，進一步推動AI產業發展；大型雲端服務商也加快客製化特殊應用晶片(ASIC)量產，希望提升算力效率並降低運算成本。

這波擴建已從模型訓練需求，向資料中心硬體的各個環節傳導。具備先進製程、硬體製造與系統整合能力的台灣供應商，因此取得更多專案與訂單。產業焦點正從設計案移向量產規模，營收認列速度、先進封裝能力與交貨效率，將決定各家公司受惠程度。

 

雲端業者推進ASIC，設計服務開始轉成營收

在晶片設計端，聯發科(2454)、創意與世芯-KY(3661)正從前期委託設計，逐步轉向量產服務。委託設計主要收取開發費用；進入量產後，收入規模會受到晶片出貨量、晶圓製造與封裝需求帶動，商業模式的放大效果更明顯。

聯發科預計於今年底量產北美客戶的AI晶片，代表大型客製化運算專案接近出貨階段。創意已取得下一代自研晶片訂單，並擴大先進封裝矽智財布局。世芯-KY的3奈米晶片進入放量期，2奈米專案也持續推進。先進製程與封裝整合能力，已成為爭取雲端ASIC專案的重要門檻。

中國市場則呈現另一組供應限制。華為宣布下一代AI晶片將提前至2027年第一季推出，但產能與記憶體供應仍有瓶頸，單一超節點可串聯的晶片數量也較原先規劃大幅減少。產品推出時間提前，系統規模仍取決於晶片、記憶體與互連資源能否同步到位。

 

功耗上升推動液冷，伺服器製造同步擴張

AI伺服器導入更多GPU或ASIC後，單機櫃功耗與散熱密度隨之提高。傳統氣冷方案的處理能力逐漸受壓，液冷系統因而成為新一代資料中心的重要配置。散熱設備的價值量與營收占比，也有機會隨高功率伺服器出貨增加。

截至今年9月21日，華擎受惠於遞延訂單出貨，加上一般型產品占比提高，第三季營收呈現成長趨勢。公司也規劃配合新一代產品出貨，繼續擴大營運規模。這裡需要區分兩項動力：遞延訂單帶來單季挹注，新產品放量則關係到後續成長延續性。

奇鋐(3017)憑藉液冷技術與新一代伺服器放量，今年8月合併營收創下歷史新高。公司預期液冷產品營收占比將顯著提高，顯示散熱需求正朝高單價方案升級。製造端方面，鴻海與廣達(2382)擁有美國生產能力，在美國政策推動本土製造的背景下，成為雲端與伺服器客戶的重要合作對象。

 

光通訊升級，材料供給成為擴建節點

資料中心持續提高運算密度，伺服器之間的資料傳輸量也快速增加。光收發模組需要升級至更高速度，共同封裝光學則嘗試縮短晶片與光學元件之間的傳輸距離，藉此降低功耗並改善頻寬效率。

全新與聯亞位於光通訊上游材料環節，受惠於模組規格升級，正擴大出貨以填補供給缺口。這類公司營運除了取決於資料中心需求，也受到客戶認證、良率與擴產速度影響。光學材料供給能否跟上規格升級，將影響高速光模組的量產節奏。

從晶片設計、先進封裝、光電整合，到伺服器組裝與液冷散熱，AI算力基礎建設已進入更廣泛的量產階段。近期營收成長提供初步印證，後續仍要追蹤客製化晶片出貨、液冷營收占比、光通訊材料供給，以及美國製造產能的實際利用率。量產速度與供應瓶頸的消長，將決定這輪硬體擴張能延續多久。