智原(3035)拿下2奈米AI大單，第四季毛利率撐得起漲勢嗎？

 

智原取得2奈米雲端AI晶片專案，市場先交易歷史新高訂單

智原(3035)取得美系客戶的2奈米雲端AI晶片委託設計專案，合約規模達數千萬美元。設計製程與委託設計金額雙雙創下公司紀錄，顯示雲端業者持續把AI晶片開發推向先進製程。

今年10月28日，智原股價攻上210.5元漲停，盤中委買一度超過6.4萬張；聯電(2303)也上漲逾4%。這段價格反應反映市場對2奈米ASIC商機與集團合作效益的預期，專案對營收的實際貢獻仍有時間差。

ASIC是依客戶工作負載量身設計的特殊應用晶片。雲端業者擴大自研AI晶片後，委託設計商可承接矽智財整合、晶片實作與封裝協作，降低客戶自行建立完整設計團隊的門檻。

 

第三季成長來自量產出貨與業外收益

智原第三季營收36.64億元，季增10.6%、年增13.2%；每股稅後純益1.07元，年增83.8%。EPS增幅明顯高於營收增幅，除了本業出貨成長，也受到2.66億元轉投資評價利益挹注。

量產營收達29.07億元，約占單季營收近八成。微控制器出貨創下單季新高，高階封裝出貨同步放大，構成第三季本業成長的主要基礎。量產營收已形成現金流底盤，新取得的2奈米專案則提供2027年以後的成長能見度。

這兩條營運時間線需要分開追蹤。第三季財報反映既有產品量產與業外收益；數千萬美元專案預計於2027年上半年才有首筆款項貢獻，短期損益尚未完整呈現這筆訂單的規模。

 

混合鍵合與3D封裝提高委託設計價值

這項雲端AI晶片採用2奈米環繞閘極製程，並搭配混合鍵合與3D封裝。環繞閘極可強化電晶體控制能力，混合鍵合則能縮短信號傳輸距離，適合高運算密度與高頻寬需求。

AI晶片持續放大運算、記憶體頻寬與封裝整合需求，設計服務商的工作範圍也從單顆晶片延伸到先進封裝協同設計。先進製程與封裝共同決定效能，具備完整矽智財、實體設計及封裝整合能力的業者，單一專案金額有機會隨複雜度提高。

聯電在此次專案開發中提供集團支援，顯示先進晶片委託設計需要晶圓代工、矽智財與封裝資源共同配合。聯電當日股價反應代表市場將集團合作納入預期，後續營運貢獻仍取決於專案里程碑與量產進度。

 

第四季營收持平，毛利率改善仰賴產品組合

管理層預估第四季營收季持平，毛利率有機會回升至約45%。營收指引意味短期成長速度可能放緩，產品組合優化則有助獲利率改善。

觀察重點包括高毛利設計服務占比、高階封裝出貨，以及量產產品組合。若毛利率回升至公司預期區間，代表專案與產品結構的改善開始反映在本業；若營收持平且毛利率未改善，第三季EPS高成長中的業外因素就需要提高權重評估。

第四季先看毛利率品質，2027年再看2奈米專案款項與後續量產。單季財報提供現有業務基礎，新專案則決定中期成長斜率。

 

終端客戶與2027年代工漲價影響量產節奏

目前仍有兩項保留條件。第一，2奈米晶片的終端客戶尚未完全確定，後續訂單規模與量產能見度仍可能變動；第二，市場預期晶圓代工與封測業者自2027年第一季調漲價格，客戶可能重新評估量產時程與成本結構。

本土法人依本益比等評價方式維持中立與持有看法，反映訂單創高與執行風險同時存在。設計案金額尚未等同量產營收，從首筆款項、晶片驗證到正式放量，每一階段都會影響收入認列與毛利率。

智原已取得進入2奈米雲端AI晶片供應鏈的重要門票。後續判斷將落在專案里程碑能否按期完成、終端客戶能見度是否提高，以及代工漲價後仍能否維持原定量產節奏。