AI半導體供應鏈同步升溫，聯發科漲停後誰先把營收做出來？

 

輝達投入35億美元，合作範圍延伸至邊緣AI與客製化XPU

輝達(NVDA)與聯發科(2454)宣布深化合作，輝達將投入35億美元，認購聯發科發行的海外可轉換公司債（ECB）。合作涵蓋邊緣AI、資料中心客製化XPU與AI工廠，並計畫把NVLink-C2C整合進聯發科的系統單晶片。

NVLink-C2C是晶片之間的高速互連技術，可提升處理器、加速器與記憶體交換資料的效率。這項合作意味著聯發科的角色可能從消費性晶片設計，進一步延伸至資料中心運算與AI基礎建設。客製化XPU則涵蓋針對特定工作負載設計的運算晶片，切入門檻通常涉及架構、先進封裝、軟體生態與客戶共同開發。

35億美元投資規模提供了比一般技術授權更深的合作基礎，也提高雙方在產品設計與供應鏈協調上的連結。現階段已公布合作範圍與投資安排，量產時程、客戶導入及營收貢獻仍需等待後續資訊。

 

聯發科漲停反映資金快速定價AI合作預期

消息公布後，聯發科股價於2026年9月1日開盤直奔漲停，委買單超過2.6萬張。這項價格反應顯示，市場快速把輝達合作、邊緣AI與資料中心客製化晶片納入預期。

漲停與2.6萬張委買單主要呈現短期資金態度。長期營運影響仍取決於合作產品何時完成設計、能否進入客戶平台，以及聯發科能在整體系統價值中取得多少份額。

邊緣AI的應用範圍涵蓋手機、個人電腦、車用與各類終端裝置，資料中心客製化XPU則面向更高運算密度與更長開發週期。兩個市場的客戶結構、毛利模式與驗證流程都有差異，後續財報需要分別觀察。

 

ASML High NA EUV累計曝光135萬片晶圓

先進製程設備同步出現量產進展。SEMICON Taiwan期間，ASML(ASML)公布High NA EUV設備最新數據。High NA EUV是高數值孔徑極紫外光曝光設備，用於支援更精細的晶片線寬與圖形製作。

全球EXE系統累計曝光晶圓數已超過135萬片，目前有4家客戶完成10台裝機，另有3台處於出貨階段。最新驗收測試顯示，設備產能達到每小時135片晶圓，機隊可用率提升至84%。

每小時135片與84%可用率代表High NA EUV正朝高量產需求推進。ASML下一階段目標是每小時180片，產能與可用率仍會直接影響晶圓廠的單位成本、設備配置及導入速度。

累計曝光量、裝機台數與出貨進度提供了技術成熟度的觀察基礎。能否從驗收測試進一步轉成穩定量產，仍要追蹤客戶實際利用率、製程良率與後續設備需求。

 

君帆半導體訂單年增8%，濕式製程帶動客製化元件需求

高階製程設備增加，也會把需求傳導至氣動元件與自動化零組件。君帆(4584)今年上半年電子及半導體相關訂單較去年同期成長約8%，反映設備需求對本土零組件供應商的帶動。

君帆針對濕式製程開發客製化氣動元件，包括PEEK耐酸鹼氣壓缸。PEEK具備耐化學性與耐高溫特性，適合需要接觸酸鹼藥液的製程環境。對晶圓廠而言，元件穩定性會影響設備運轉、維護頻率與製程一致性。

**上半年訂單年增約8%**屬於營運面的漸進成長，節奏低於題材消息帶來的股價反應。這也呈現半導體產業鏈的不同兌現速度：晶片設計合作先由資金定價，設備端透過裝機與產能推進，零組件廠則由訂單逐步反映。

目前可確認的方向，是AI運算需求正在連結晶片設計、先進製程設備與自動化零組件。長期成長能否延續，後續需同時檢查聯發科合作產品進度、ASML設備量產效率，以及本土設備供應鏈的訂單成長是否持續。