SEMICON Taiwan聚焦AI基建瓶頸，先進封裝與矽光子誰先受惠？

 

SEMICON Taiwan 2026把AI算力擴張放進系統工程

SEMICON Taiwan 2026將於今年9月2日至4日在台北南港展覽館登場。展會議程圍繞一個愈來愈明確的產業限制：AI模型訓練持續增加算力需求，能源供給與資料傳輸逐步成為效能擴張的瓶頸。

晶片單點效能仍然重要，產業投入已延伸至晶片設計、記憶體與高速互連的協同設計。這代表AI基礎建設的競爭單位，正從個別零組件擴大到完整系統，包括運算、資料搬移、封裝、電源與散熱之間的搭配效率。

對投資研究而言，系統協同設計成為主軸。GPU或加速器效能提升後，記憶體頻寬、晶片間互連與資料中心網路都要同步升級，否則新增算力難以充分轉化為訓練效率。

 

三大場域對應封裝、記憶體與高速互連瓶頸

「AI半導體技術特區」涵蓋先進封裝、高階AI硬體與邊緣AI平台，串聯晶片設計到實體AI應用。先進封裝在此扮演整合角色，讓運算晶片、記憶體與其他功能晶粒能在更短距離內交換資料。

今年9月1日舉行的「記憶體高峰論壇」，將由Google、Samsung與SK hynix等企業討論高頻寬記憶體(HBM)、CXL及運算型儲存。HBM負責提高加速器附近的記憶體頻寬；CXL則是一套高速互連標準，可改善處理器與記憶體資源的連接及共享方式。

運算型儲存把部分資料處理移到靠近儲存裝置的位置，有助於減少資料搬移。三項技術指向相近的工程目標：降低等待時間，提升每單位算力的使用效率。資料搬移成本已進入設計核心，記憶體與互連因此取得更高的系統權重。

「矽光子專區」與國際論壇將展示矽光子晶片設計、光電整合及共同封裝光學(CPO)方案。CPO把光學元件移到更靠近交換晶片的位置，用來支援AI資料中心的高速光互連架構。

隨著機櫃內與機櫃間的資料流量增加，傳統電訊號面臨傳輸距離、功耗與頻寬密度限制。矽光子與CPO受到關注，反映資料中心網路正尋找更高頻寬、較低功耗的傳輸路徑。光互連開始承接算力擴張壓力。

 

Google、微軟、Meta與輝達共同討論基礎設施協作

今年9月2日首度以全天規格舉辦的「大師論壇暨全球生態系高峰會」，將匯集十位國際科技高階主管。上午由Google AI與基礎架構資深副總裁Amin Vahdat發表開幕演講，Qnity、KLA與默克集團主管則分別分享先進封裝、製程控制及材料科學的發展。

這組講者配置呈現AI供應鏈的跨度。雲端業者提出算力與基礎架構需求，設備與材料公司負責把製程、封裝及量產能力往前推進。AI伺服器規模擴大後，任何單一環節的良率、材料或製程限制，都可能影響整套系統的交付速度。

下午的CEO高峰會將由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與輝達代表，討論運算、記憶體、電源及基礎設施的系統協同設計。名單涵蓋雲端平台、AI晶片、記憶體、網路與電源管理，顯示資料中心擴建已需要多個技術環節同步調整。

其中，運算與記憶體決定資料處理速度，網路負責擴大叢集規模，電源系統則限制機櫃可承載的運算密度。AI資本支出正沿系統層級擴散，受益範圍也會隨瓶頸位置移動。

 

台灣供應鏈五個環節聚焦AI需求與協作模式

論壇壓軸爐邊對談將由日月光投控(3711)執行長吳田玉與台灣半導體產業協會理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科(2454)執行長蔡力行、鴻海(2317)董事長劉揚偉及欣興(3037)董事長簡山傑參與。

與談陣容涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造。這些環節會共同影響AI硬體的開發週期、量產能力與交付節奏。當晶片尺寸、封裝複雜度及系統功耗提高，供應鏈協作需要更早進入產品設計階段。

展會提供的是技術方向與產業協作框架，訂單規模、量產時程及獲利貢獻仍需等待企業後續揭露。接下來可追蹤HBM、CXL、CPO與先進封裝能否從展示方案推進至客戶導入，並觀察電源與資料傳輸瓶頸如何改變AI基礎建設的資本配置。