三大科學園區營收年增近三成，AI供應鏈下半年能否續強？

 

三大科學園區上半年營收3.54兆元，AI伺服器成長開始反映到產業數據

國科會公布2026年上半年科學園區營運成果，三大園區營業額合計3.54兆元，年增29.27%，創下同期歷史新高。這組數字顯示，全球AI應用與高效能運算(HPC)需求，已從雲端業者的資本支出，傳導至台灣伺服器、晶片與設備供應鏈。

依目前營運表現推估，2026年全年營業額可能達到7.56兆元。這項推估仍取決於下半年AI伺服器出貨、先進製程產能利用率，以及關稅成本能否順利消化，現階段可先確認的是，園區營收增速已接近三成，成長規模也超越單一公司或單一產品週期。

 

電腦及周邊營收成長逾82%，積體電路同步增加近30%

六大產業在2026年上半年全面成長，其中電腦及周邊產業營收增幅超過82%，幅度居各產業之首。AI伺服器與雲端服務需求是主要推力，代表伺服器組裝、系統整合及相關零組件的拉貨強度，明顯高於園區整體平均。

積體電路產業營業額則成長近30%，受惠於高階晶片與HPC需求。兩組數據放在一起看，AI基礎建設投資已同時帶動運算晶片與伺服器系統，形成從半導體製造延伸到整機出貨的需求鏈。82%與近30%的增幅差距，也反映伺服器端正處於較強的出貨放大量階段。

精密機械、生物技術與通訊產業同樣繳出雙位數成長。產業廣度擴大，有助於降低園區營收完全依賴少數高階晶片的集中度；各產業的獲利能力仍有差異，營收擴張能否轉成毛利與現金流，還要回到個別公司的產品組合與成本結構。

 

南科營收1.77兆元居首，先進製程擴產拉開園區差距

2026年上半年，南科營收達1.77兆元，約占三大園區合計營收的一半；竹科為1.12兆元，中科為0.65兆元。南科居首的主要原因，是先進製程新增產能陸續開出，高階晶片需求直接反映在園區營收規模。

這項區域差異也提供一個觀察角度。當AI算力需求提高，晶片製程、封裝、設備與材料的技術門檻同步上升，新增產能會優先集中在具備先進製造能力的園區。南科的領先來自產能與製程升級，後續可追蹤新產能爬坡速度，以及相關設備與供應商營收是否持續跟上。

 

聯發科切入TPU專案，邊緣AI需求延伸至工業電腦

晶片設計端，聯發科(2454)取得國際大廠張量處理器(TPU)專案訂單。TPU是針對AI運算設計的專用處理器，這筆訂單顯示聯發科的業務邊界，正由消費性晶片延伸至更高階的AI運算專案。

系統應用端則由樺漢(6414)、研華(2395)等工業電腦業者承接。邊緣AI指的是在設備或現場端直接執行AI推論，可降低資料回傳雲端的延遲，也會提高硬體、軟體整合及資安管理需求。截至今年9月29日，邊緣AI與資安整合已成為市場追蹤工業電腦族群的重要方向。

雲端AI與邊緣AI的商業模式仍有差異。雲端端重視大型算力叢集與資料中心建置；邊緣端更看重客製化、長產品週期及現場維運能力。工業電腦業者能否受惠，後續要看專案能否轉成穩定訂單，以及軟體與服務收入占比能否提高。

 

下半年觀察關稅成本、供應鏈調整與AI訂單延續性

地緣政治與貿易關稅是2026年下半年的主要變數。關稅成本若由供應商吸收，可能壓縮毛利率；若轉嫁給客戶，則可能影響採購節奏。供應鏈跨區配置也會增加認證、庫存與資本支出負擔。

台灣科技業目前仍有先進製程與完整供應鏈支撐，園區廠商也持續強化供應韌性與國際客戶合作。3.54兆元營收與29.27%年增率已確認上半年需求強勁；7.56兆元全年推估能否達成，將由AI伺服器拉貨、先進製程產能爬坡，以及關稅成本的消化速度共同決定。