聯發科(2454)拿下39億美元資金，第四季ASIC營收能否突破20億美元？

 

輝達認購35億美元，資金投向研發與外幣購料

聯發科(2454)在今年9月2日前完成首次海外無擔保轉換公司債訂價，發行總額達39億美元。輝達(NVIDIA)認購35億美元，占整體發行額接近90%；Google母公司Alphabet也參與認購，但認購金額未揭露。

這筆交易同時提供資金與產業合作訊號。聯發科規劃將資金用於外幣購料及後續研發，前者支應營運規模擴張，後者對應資料中心客製化晶片的開發週期。39億美元資金規模，反映公司準備承擔更高的研發與量產投入。

輝達投入金額遠高於一般財務性小額持股，聯發科執行長蔡力行也將輝達與Alphabet定位為生態系合作夥伴。現階段能確認的是雙方建立資本與技術連結；未來合作深度仍要看客製化XPU專案、量產進度與實際營收貢獻。

轉換公司債後續還涉及轉換價格、票息、到期條款及潛在股本稀釋。這些條件會影響聯發科的資金成本，也決定投資人如何評估此次籌資的財務效果。

 

第四季資料中心ASIC營收預估突破20億美元

蔡力行維持先前法說會展望，預估今年第四季資料中心ASIC相關營收將超過20億美元。ASIC是針對特定工作負載設計的客製化晶片，通常需要與雲端業者共同定義架構，開發時間長，單一專案的營收規模也可能較大。

單季超過20億美元提供了一個明確尺度。聯發科長期營收以手機晶片為主要支柱，資料中心ASIC若依照展望放量，產品組合將開始納入更高金額的AI運算專案。這項變化仍要搭配後續季度觀察，單季拉貨可能受到客戶量產時程與專案認列節奏影響。

聯發科規劃採用輝達NVLink Fusion平台，協助客戶開發客製化XPU。NVLink Fusion可讓客製化處理器接入輝達的高速互連架構，XPU則泛指針對特定運算需求設計的處理單元。對客戶而言，既有互連平台有機會縮短系統整合時間，並降低客製化晶片導入AI伺服器的複雜度。

這也說明輝達投資與聯發科ASIC業務之間具有產品層面的連結。NVLink Fusion導入進度、客戶驗證結果及量產時程，將決定資本合作能否轉成持續性營收。

 

台積電產能支援決定ASIC放量速度

客製化晶片完成設計後，仍需晶圓製造、先進封裝與系統整合共同配合。蔡力行表達對台積電(2330)產能支援的高度信心，代表聯發科對後續量產供應已有一定掌握。

台灣供應鏈涵蓋IC設計、晶圓代工、先進封裝與伺服器系統，讓客製化XPU可以在相對完整的製造體系內推進。AI晶片尺寸擴大、功耗提高，也會增加先進製程與封裝資源需求。台積電產能與封裝配置因此會直接影響ASIC出貨節奏。

管理層信心仍屬展望，產能規模、良率與客戶需求尚需後續營運數據確認。若第四季ASIC營收達成逾20億美元目標，代表首波專案已進入顯著放量階段；若營收遞延，則要拆解客戶驗證、晶片製造與封裝排程各自造成的影響。

聯發科目前呈現三條可追蹤路徑：39億美元資金能否轉化為研發產出、NVLink Fusion合作能否縮短客戶上市時程，以及台積電產能能否支撐客製化晶片放量。三項條件同步推進，資料中心ASIC才有機會從單季大額拉貨延伸為較穩定的成長來源。