FOPLP引爆龐大商機，鈦昇(8027)、群翊(6664)迎無限潛能！

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營收月月增，Q3 雙增，外資轉買嘗試築底

文章架構

1. FOPLP題材火燙，具備多項優勢
2. FOPLP市場規模將突破2億美元
3. 鈦昇(8027)具備關鍵TGV技術，全速搶攻FOPLP商機
4. 群翊(6664)耕耘玻璃基板領域已超過10年

FOPLP題材火燙，具備多項優勢！

今年FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging, 扇出型面板級封裝)題材相當火燙，許多台灣相關概念股迎來強勁漲幅，FOPLP技術主要是為了緩解CoWoS產能緊俏的問題，嚴重供不應求，台積電也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人，因此引爆了龐大FOPLP商機。

首先，先來瞭解到底什麼是FOPLP，FOPLP是異質材料整合的2.5D/3D先進製程封裝技術，先將整片晶圓進行封裝，再做分割，且與傳統的圓形晶圓封裝不同，FOPLP使用方形或矩形的面板進行封裝，且中介板材質從矽中介層改為其他材質(有機材料、玻璃或是金屬)，這樣可以在同樣大小的封裝基板上製作更多的晶片，面板利用率超過95%，進而提高製程效率，並顯著降低成本。預期未來先進封裝將導入FOPLP技術以填補產能缺口，一次性進行大面積封裝，優勢涵蓋較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等。

根據面板大廠群創(3481)的資料顯示，公司會活化3.5代舊產線，以業界最大尺寸G3.5 FOPLP(620mmX750mm)的玻璃基板進行先進封裝，其面積為12吋晶圓(300mmX300mm)的7倍，未來可望有效大幅提升先進封裝產能，擁有巨大的成長空間。

FOPLP市場規模將突破2億美元！

根據上述資訊可瞭解到FOPLP具備相當多種優勢，且能夠大幅降低成本，因此許多科技巨頭也相當看好此技術的發展，Intel率先表示會將玻璃基板導入先進封裝技術，且公司在此領域耕耘多年並具備量產能力，預計會在2026~2030實現量產規劃，NVIDIA、AMD、Apple對FOPLP也有很大的興趣，已在洽談相關產品，未來可望大量採用，未來前景一片光明。

根據研調機構Yole Intelligence的數據顯示，2022年FOPLP市場規模約為4,100萬美元，預期在2028年將突破2.2億美元，CAGR(年均複合增長率)高達32.5%，成長動能相當強勁，台廠FOPLP供應鏈大幅受益，投資人可以長線逢低布局。

台積電(2330)之前也在法說會中提到FOPLP技術，董事長魏哲家表示三年後技術將成熟，台積電會做好準備並擁有量產能力；而全球半導體封測大廠日月光也已布局FOPLP多年，正在積極與合作夥伴進行研發，公司一開始做的是300mmX300mm，目前技術已達600mmX600mm，預期2025年有望小量出貨。

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