群創(3481)

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，大盤走弱引發資金調節 今日FOPLP扇出型封裝族群表現疲弱，類股重挫6.53%。受到大盤整體拉回與權值股走弱影響，市場短線資金出現明顯調節跡象，高檔獲利了結賣壓湧現，

AI伺服器需求發酵，上櫃九月營收跳增44% 受惠於人工智慧（AI）應用與伺服器相關需求持續擴張，上市櫃公司最新公布的9月營收與第三季財報成為市場焦點。根據數據顯示，上櫃公司9月營收合計達新台幣3760

FOPLP扇出型封裝族群今天6檔中有4檔上漲、平均漲幅1.39%，近20日平均仍有9.56%正報酬，顯示盤面資金沒有全面退場，只是強弱開始分開。資金回補之後，哪些股票只是跟著題材反彈，哪些已經走出較明

CPO技術路徑面臨考驗與多空論戰 大立光(3008)近日舉辦最新法說會，針對新一代共同封裝光學（CPO）技術的發展路徑提出見解，進而在台股引發兩極化的市場效應。大立光董事長於法說會上明確指出，面板廠若

全球AI算力需求飆升帶動千億美元資本支出 全球AI算力需求持續攀升，運算資源已成為科技巨頭爭奪的戰略物資。根據近期市場數據，Alphabet預估今年資本支出高達2000億美元，而輝達（NVIDIA）晶

聯準會維持緊縮貨幣政策，台指期夜盤重挫反映市場避險情緒 美國聯準會近期決議升息一碼，將聯邦基金目標利率調高至百分之三點七五至百分之四區間，並未順應市場期盼降息至百分之一以下的外部要求。在此同時，美國政

全球AI軍備競賽推升資本支出且規模估將破兆美元 全球AI軍備競賽持續升溫，包含博通與OpenAI等科技巨頭正尋求數百億美元融資以擴充晶片算力。然而，法國興業銀行策略師警告，當前鉅額資金湧入但生產力卻未

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區 台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技

AI算力推升實體投資，超級晶圓廠引關注 特斯拉執行長馬斯克近日於社群平台X上證實，旗下團隊正與台積電(2330)就德州「Terafab」超級晶圓廠計畫進行接洽與討論。受此重量級產業消息激勵，台積電AD

AI資料中心支出衝刺，帶動半導體擴建潮 AI資料中心建置熱潮持續擴大，帶動全球半導體晶圓代工與記憶體需求。外媒預估，若AI相關支出至2030年達到每年約3兆至4兆美元，將大幅推升運算晶片及先進封裝產業