【11:45 投資快訊】鴻海(2317)攜手國巨(2327)合資成立國瀚半導體，鎖定功率、類比等小 IC 產品！

 

鴻海(2317)攜手國巨(2327)預計在 21Q3 合資成立國瀚半導體，共同切入半導體相關產品開發與銷售，結合雙方集團優勢與資源，初期鎖定平均單價低於 2 美元的功率、類比等小 IC 產品。 此次成立國瀚半導體，不只能為鴻海(2317)集團現有資通訊產品提供穩定半導體貨源，更能配合電動車、數位健康、機器人 3 大新興產業轉型需求，提升集團獲利，其中因功率及類比 IC 在電動車用半導體比重高達 9 成，鴻海(2317)能藉此順勢完善電動車布局，然而按照公司先前說法，電動車具有實質意義的貢獻至少需待至 2023 年。

 

展望鴻海(2317) 2021 年：1)iPhone 12 拉貨動能將延續至 2021 上半年且新款 iPhone 將於 9 月份上市，並預期 iPhone 全年出貨量達 2.2 億支(YoY+ 12.8%)、2)雲端服務供應商(CSP)全年預估將接近雙位數成長、3)電腦終端產品因基期較高將呈現持平至小幅成長、4)元件及其他產品將因 CMM 模式(零組件模組化快速出貨)擴張市佔率而有高雙位數成長。

 

市場維持 2021 年預估 EPS 為 9.65 元(YoY+31.5%)，2021.05.05 股價為 110 元，以 2021 年市場預估 EPS 計算目前 PE 為 11 倍，位於近 5 年 PE 區間 8～15 倍均值附近，雖電動車題材持續，但股價已充分反應相關利多，目前評價並未低估。