【研究報告】矽格 (6257) 產品優化，產能近滿，獲利再上層樓

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2021-08-13 15:36

更新：2021-08-13 15:36

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矽格(6257)

【研究報告】矽格 (6257) 產品優化，產能近滿，獲利再上層樓

【公司簡介與重點】

結論:

矽格2021年受惠併購效益，營收規模提升，受惠半導體正向的產業趨勢，產能接近滿載且訂單能見度已達年底，加以產品組合改善，獲利將有明顯成長，預估2021營收165.96億元，YoY+33.53%，稅後EPS 6.37元。

展望2022年，預期在產業趨勢保護下，營運持續正向，且訂單需求穩健，加以設備陸續到位，有助後續營收向上。預估2022營收190.02億元，YoY+14.5%，稅後EPS 7.01元。

矽格股本為44.26億元，公司營運穩定，已連續19年發放現金股利。矽格2020年配發每股現金股利2.9元，屬中殖利率個股(3%-4.5%)，8/16除息交易，預計9/3發放現金股利。21Q2每股淨值30.62元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為6.37元，本益比(PER)，位於近3年本益比中軸之下。

就股價面來看，在營運創高，且21Q2季報優於預期下，5月中旬以來，矽格股價沿著月線上走，創下72.7元的新高紀錄。不過漲多後，技術指標過熱，加以近一週台股進入半年線區的修正，也拖累矽格股價由新高再回測月線附近。雖然目前短均下彎，成為短線不小的反壓，然中長期均線大致仍維持多頭排列，提供下方支撐，近期外資仍正向偏多，預期在外資籌碼未有鬆動前，股價應可維持在既有的慣性之上。考量矽格營運可望逐季走高，2022年續增，在基本面的支應下，拉回月線之下，建議可擇機偏多，預期後續股價仍有向PER 12倍附近挑戰的機會。

矽格是台灣最大RF測試廠之一：

矽格成立於1988年，主要提供測試服務，擁有超過千台的測試機台執行IC晶圓級和IC成品測試，專注射頻(RF)與電源管理晶片(PMIC)，為台灣最大RF測試廠之一，總部位於新竹竹東。

2020/12各業務佔營收比重：測試(CP、FT、Burn-in等) 76.88%，封裝(QFN、BGA、DPS等) 21.42%，服務收入1.3%，貿易 0.4%。應用端比重分別為智慧型手機43%、電腦及週邊22%、消費性電子及智慧家庭13%、網通及物聯網16%、車用及醫療6%。前年度內銷比重60.58%，外銷比重39.42%。

主要產品之重要用途

資料來源:矽格

公司原料材包括導線架、金線、膠餅、黏著劑等，導線架的供應商包括Hitachi、Mitsui、Possehl、利汎、界霖(5285)、香港商先進、順德(2351)；金線由MK Electron、TANAKA、日茂供應，至於長華(8070)、台灣日東供應膠餅，而包括Ablestik、Hitachi、長華則供應黏著劑。

2020年起新冠疫情多次重創全球，反而刺激遠距商機(WFH)與宅經濟的成長，拉升半導體的需求，之後又逢車市快速復甦，需求面更加供不應求。受5G、物聯網(IoT)、感測器(CIS、RF)元件、WiFi6、AI與資料中心伺服器(HPC)、邊緣運算器、儲存記憶體元件、微機電元件、汽車電子/輔助駕駛系統等等的多類產品帶動下，WSTS預估半導體2021年產值可望年增 8.4%，研調機構IC Insights與Gartner更預期產值將年增10%以上。

半導體製程不斷往前，而先進封裝往晶圓級、3D、異質等封裝方向精進，包括HPC、SoC、SiP、AiP產品，讓積體電路變得極為複雜。而車用、光學感測、微機電、高射頻、生物、5G整合晶片、高低溫、高壓環境使用晶片等產品應用面也朝多元領域使用，在這些趨勢下，積體電路測試所需時間也更為拉長。

矽格持續透過併購切入應用領域，拓展市佔，2013年入股麥瑟半導體以擴大RF、PMIC的市佔，2016年併購誠遠以拓展無線通訊及PMIC市場。而看中晶圓凸塊和晶圓級封裝具備的先進技術，2017年併購新加坡Bloomeria全數股權，間接持有台星科(3265)51.88%的股權，21Q2收購台灣聯測全部股權，增加對混合訊號、射頻訊號與邏輯產品的晶圓測試和後段測試能力。

公司專注PMIC、影像感測器封測、手機相關IC測試服務等利基市場，規避一線封測大廠高階封裝市場的激烈競爭是矽格的競爭策略，保持適當規模，並以高配合度的服務，獲得客戶滿意而持續下單也是矽格的重要競爭優勢。

矽格之公司沿革

資料來源:矽格，CMoney整理

矽格主要客戶為IC設計廠，客戶遍及聯發科(2454)、矽成、SMSC、ANA、O2(凹凸電子)、Anadigics、茂達(6138)、凌陽(2401)、揚智(3041)、迅杰(6243)、華邦電(2344)、鈺創(5351)、UPI、Murata、Microchip、Mstar等。公司前五大客戶營收占比7成以上，其中聯發科占比大於4成、國內網通約18%、記憶體約7%、PMIC 6%、中國客戶則約6%。

至於市場上的同業競爭者包括日月光(3711)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)、超豐(2441)、景碩(3189)、欣銓(3264)、台星科(3265)、典範(3372)、精材(3374)、逸昌(3567)、立衛(5344)、久元(6261)、同欣電(6271)、華東(8110)、福懋科(8131)等。

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半導體市況熱，矽格21H1 EPS 2.82元:

智慧型手機、網通需求強勁帶動半導體景氣翻揚，矽格2020年業績走升，2020年營收124.29億元，YoY+23.71%，稅後利17.83億元，YoY+37.76%，其中來自業外的損失6,016.90萬，稅後EPS 3.87元。

21H1半導體火熱市況有增無減，矽格訂單暢旺，在擴產、併購效益等挹注下，21Q1淡季不淡，而21Q2營收42.05億元，QoQ+20.00%，YoY+45.06%，毛利率30.59%，營業淨利 9.15億元，OPM 21.76%，其中來自業外的損失5,382.60萬，稅後淨利 6.85億元，稅後EPS為 1.55元。累計21H1合併營收77.09億元，YoY+達37.28％，稅後淨利12.42億元、EPS 2.82元。

矽格併入聯測，帶動2021年營收趨勢向上:

矽格2021/1/25以每股0.3美元、共計1.65億美元，向新加坡封測廠聯測(UTAC)收購台灣聯測100%股權。4/14通過經濟部投審會核准，順利完成交割，並於4/14開始認聯測列營收，預期2021年將可認列聯測8-9個月的營收，帶動業績動能向上。

聯測主要作Memory封測，另有部分Logic封測，該公司產能大，但客戶相對不足。矽格與聯測Memory頗為雷同，客戶群亦有重複，合併除可擴大市佔、貢獻約20億元年營收外，同時能解決目前矽格廠房不足的問題，提供後續產能擴充空間，而聯測透過矽格的優化與客戶轉介，將有助轉型與綜效的提升。

矽格能見度達年底，產能接近滿載水位:

受惠主要客戶5G、手機、網通、PMIC晶片銷售持續暢旺，帶動相關晶片測試線稼動率維持高檔。矽格7月自結合併營收創15.63億元新高，月增8.1％、年增達52.86％，創下單月歷史新高。累計前7月營收92.74億元，YoY+39.68%，續創同期新高。

展望後續，公司訂單能見度已達年底，且產線接近滿載，台系大客戶也在洽談2022年的產能規劃。預期半導體市況將持續，下半年封測報價仍有續漲動能。2021年新併入聯測後，21H2營收規模將顯著提高。5G、WiFi 6等產品測試時間長，且價格較佳，預期5G將由15%站比拉升至25%，在相關產品占比提高下將有助毛利改善，將可延續矽格訂單價量齊揚的格局。預估21Q3營收44.43億元，QoQ+5.66%，YoY+34.78%，EPS 1.85元。

此外，公司21Q1測試機台共1600台，預估2022年初將可拉升至1800台，將有助營收的再提高。由此預料，公司21H2業績可望逐季逐季走升，由於前段晶圓代工明後年產能多數具合約保障，加以5G、WiFi 6等產業趨勢保護下，預期近年矽格產能利用率將可維持高檔水準，2022年尚有成長機會。