【關鍵時事】晶片關稅即將來襲!半導體雙重利空,「9大考驗」是利還是弊?

2025-05-04 03:27

更新:2025-05-04 03:27

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美國預計在5/7陸續公布「晶片關稅」,剛好又碰上IDC公布全球半導體市場成長預測從11%降至9%,這樣的雙重利空,投資人也擔心可能會對台灣半導體產業造成影響,《籌碼K線》團隊也幫你彙整好短中長期可能造成的影響。

短期影響(0~6個月)

  1. 供應鏈信心受挫、訂單遞延
    若美國在 5/7公布的關稅針對中國半導體製造與相關設備明確加徵,台灣供應鏈可能出現:
    (1)出口中國占比較高的台系IC設計廠(如聯詠、瑞昱)訂單動能遞延。
    (2)晶圓代工(台積電、聯電)若透過中國封裝廠或模組廠,可能需重新調整供應鏈路徑。

     
  2. 原料與設備成本變動:
    半導體生產設備與原材料若涉及中美雙邊供應,恐面臨成本上升或交期拉長,影響毛利結構。

     
  3. 股價波動加劇:市場情緒再度受到波動,資金再度避險。半導體族群短線恐面臨外資提款壓力,股價震盪擴大。

 

中期影響(6個月至2年)

  1. 產能與營運策略調整:
    (1)台灣廠商可能加速 「去中化」佈局,例如在東南亞設立組裝或測試產線。
    (2)台積電、美光等大廠於日本、美國、德國建廠計劃將帶動台系設備與材料廠轉向海外市場,帆宣(6196)弘塑(3131)家登(3680)等設備商受益。

     
  2. 中國市場風險增高:
    若美方進一步限制AI晶片、EUV設備出口至中國,將限制中國本地晶片能力提升,衝擊台灣出口中國的高階IC設計廠與矽智財業者(如創意、世芯-KY)。同時也可能讓台灣廠商選擇降低對中依存度,拉高歐美營收占比。

     
  3. 價格競爭與利潤壓縮:
    因新關稅成本轉嫁失敗的壓力,台廠恐面臨殺價競爭或轉單壓力,影響獲利。

 

長期影響(2年以上)

  1. 全球供應鏈重塑 → 轉型契機:
    (1)長期來看,中美科技脫鉤將促使全球半導體供應鏈走向「雙軌化」:中系供應鏈 vs. 美系供應鏈。
    (2)台灣企業若能靈活轉向美日市場、深化與Intel、NVIDIA、Apple合作,反而有機會在新一輪地緣格局中強化定位。

     
  2. 技術與資本壁壘提升:
    若貿易限制催化各國自主發展半導體,未來競爭將轉為高資本與高技術門檻遊戲,台灣領先的製造:台積電(2330)、封測:日月光(3711)、材料:中砂(1560)合晶(6182)、設備:帆宣(6196),等環節有機會鞏固全球地位,但同時也需強化人才與技術投資以應對挑戰。

     
  3. 區域結盟與政策導向:
    (1)台灣若能持續被納入「友岸外包」陣營,將穩定獲取歐美訂單與技術合作。
    (2)政府扶持資源(如科專計畫、關鍵材料國產化)會變得更加關鍵。


半導體龍頭台積電(2330)關鍵

基本面

  • 短期觀察:訂單能見度是否下滑,恐因半導體下修而股價下跌
  • 中期觀察:非中國客戶占比是否提升、海外布局
  • 長期觀察:去中化可能將成為台積電護城河。高階製程技術領先擴大差距

籌碼面

  • 台積電近期上漲是多數外資主力的集體共識拉抬

  • 過往相對於會操作台積電買低賣高的關鍵主力,卻在這波上漲的時候卻轉為賣超
    >已達到短線上的滿足點

  • 搭配5/7關稅公布,主力動向是否繼續賣超值得關注。

技術面

  • 台積電完成W底+回補跳空缺口>短期利空已消化。

  • 兩個壓力:
    1. 年線及季線的均線反壓
    2. 套牢在上方的大量區

  • 短線關注能否站穩年線。

 

總結

若真的實施晶片關稅,加上半導體景氣下修,短期內對台廠會帶來壓力,但也可能是長期轉型機會。投資人可關注產業趨勢、企業轉型進度,以及指標股台積電的籌碼與技術走勢,做出靈活應對。建議投資人密切追蹤5/7前後市場反應,同步《籌碼K線》開啟掌握更多籌碼與走勢變化!

*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。
*本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。

 

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