弘塑(3131)

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多 台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均

台積電營收提前報喜，法說會真正的考題才要開始。 台積電(2330)第三季營收達1兆4,942.43億元，超越原先財測上緣，10月15日法說會的關鍵，已不只是營收表現，而是全年展望能否再次上修、2奈米及

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區 台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面

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半導體雙題材匯聚資金，法人單週買超逾千億元 台股近期呈現震盪走勢，伴隨當沖交投熱絡與法人資金輪動，市場焦點顯著集中於半導體先進封裝設備與記憶體封測族群。三大法人單週大舉買超逾千億元，帶動特定供應鏈獲得

先進製程與封裝擴建進度超前 台積電(2330)3奈米擴產進度預期提前，2奈米產能快速提升，預估2026年底月產能有望突破10萬片。同時，國科會啟動嘉義園區三期擴建計畫，擬在此再增設5座先進封裝廠，預計

🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤 台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體

主動群益科技創新(00992A)於 2026/09/23 進行持股調整，今日新增 1 檔成分股，並對部分既有持股進行加減碼。本次調整共涉及 3 筆異動，其餘 39 檔持股則維持不變。 今日持股異動明細