【CMoney金錢報】聯茂(6213)朝向高階市場邁進,2021 年EPS上看10.59元

| 聯茂(6213) 2021/1 反應先前銅價大漲,已因應調漲銅箔基板價格 6%~10%,隨著市場銅箔基板需求提升下,聯茂已在中國江西廠進行二期產能擴充,預期將在 2021Q2 開出 30 萬張銅箔基板產能因應市場旺季需求, 2021 年總產能可望增加 60 萬張,可望推升整體營運。聯茂目前受惠基地台及相關資料中心需求成長,產能利用率可望持續提升,公司目前也正規畫第二階段漲價以進一步反應成本,在銅箔基板部分的毛利率可望在 2021Q2 突破 20%。旗下高階產品已拿下歐系電信商和韓系製造商認證,預計 2021Q2 開始放量出貨。手機類產品已送樣 5G 系列產品,在中系非華為品牌可望率先導入使用,車用類業務則有 ADAS、BMS 等產品取得認證,對未來營運為正面挹注。聯茂 2021 年營收預期為 305.4 億元,YoY +19.7%;稅後淨利 35.3 億元,YoY +42.4%;EPS 10.59 元。聯茂過往五年本益比多落於 10~18 倍之間,考量聯茂整體營運穩健,給予本益比區間中上緣 15 倍評價,目前股價偏低,潛在漲幅為 14.3%。 |
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