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聯電(2303)為台灣第二大的晶圓代工廠(點我加入自選股)
聯電(2303)為台灣第二大的晶圓代工廠主要業務為晶圓代工生產，2023 Q4公司的晶圓代工業務全球市佔率約為5.4%，排名全球第四。聯電積極發展28奈米的特殊製程，帶動28奈米製程營收貢獻快速成長，目前聯電22奈米 / 28奈米製程約貢獻聯電3成營收。在產品應用方面，聯電產品主要分為三大應用：通訊產品、消費型電子電腦、其他，2023 Q4營收佔比分別為47%、23%、13%、17%。2024在晶圓資本支出的計畫上，8奈米投入5%，仍以12奈米95%為投入大宗。

聯電CoWoS中介層下季產能直接翻倍！
聯電前次法說發表公司對於生成式AI趨勢看法，聯電表示公司產品將積極搶入AI應用，並極力滿足客戶需求，針對市場最關心的先進封裝技術CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能部分，聯電成功打入CoWoS的矽中介層(Silicon Interposer)供應鏈並已進入量產階段，現階段產能為3000片/月，聯電預計在2024 Q1會完成CoWoS相關產能擴充，產能預計將翻倍躍升至6000片/月。CoWoS將是未來AI發展不可或缺的技術，聯電透過矽中介層搶攻CoWoS商機，市場對於CoWoS需求快速成長，聯電相關業務營收貢獻未來有望加速提升！

28奈米製程扮演聯電營運要角!
聯電28奈米製程快速成長為公司營運要角，兩年內聯電28奈米製程營收貢獻大幅成長超過7成，營收佔比也從兩年前的2成快速提升至目前的32%。聯電積極發展特殊製程並持續提高公司的28奈米製程市佔率，特殊製程強勁需求及多樣化的產品應用成聯電28奈米製程快速擴張主因，聯電28奈米產品應用多元，包含OLED 驅動IC (用於面板應用，使影像順利投影在螢幕上)、Wi-Fi、圖像訊號處理器(ISP，用於手機、相機、無人機的影像處理)等，聯電將積極尋求合作機會已推出更多的28奈米產品應用。

考量聯電28奈米製程高成長性，公司積極進行產能擴充，台南的P6晶圓廠方面，目前預計2023年底產能將會擴充至每月1.2萬片，並在2024年9月再完成一次產能擴充，將產能大幅提升至每月3.2萬片。新加坡的P3晶圓廠方面，聯電相關建廠工程進度快速推進，預計相關產能將在2025年開出。

下半年是關鍵 !全年展望樂觀重返成長軌道
預估今年晶圓代工產業將成長約7~9%，聯電預期首季晶圓出貨量將季增2~3%，美元平均售價（ASP）受一次性降價影響將季減5%，同時產能利用率也將從上季的66%，下滑至60~63%，毛利率也降到約30%。展望今年，聯電預期全球半導體產值將重返成長軌道，預估年增4~6%，其中晶圓代工產值年增7%至9%，聯電所在的整體潛在市場（TAM）持平，預期下半年表現將優於上半年，全年審慎樂觀。

資料來源 : 籌碼K線APP

 

外資籌碼鬆動，投信買超熱度降，多頭格局顛簸震檔
外資投信前幾日雖增持近4千多張，但布局熱度高檔降溫，雖然在「00940」ETF上市後，約莫15億左右的資金買盤湧入，但有雙重高檔的壓力區抵擋，近期股價若想要創高，仍需要營收表現讓市場買單 ! (製表3/15)

資料來源 : 籌碼K線電腦版

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