【11:55 即時新聞】力成(6239)股價上攻逾5%，受惠AI封測題材回溫＋外資回補帶動短線技術面轉強

🔸力成(6239)股價上漲，盤中買盤迴流推升走強

力成(6239)盤中上漲5.78%，報價320.5元，早盤在記憶體與AI封測族群情緒回穩下，買盤迴流推升股價走強。先前市場對AI與記憶體鏈出現獲利了結與系統性賣壓，近期在國際大廠釋出記憶體供不應求與AI需求延續的樂觀訊號下，帶動相關封測股信心修復。力成本身具先進封裝與記憶體測試題材，加上前一日外資維持買超、投信連續調節後的籌碼換手，今日反彈動能偏向資金回補與空方回補交織，屬跌深後技術性反彈下的強勢整理格局。

🔸技術面與籌碼面：中線結構仍偏空，反彈強度需再確認

技術面來看，力成股價近日雖自前波急跌區域彈升，但仍位於月線以及部分中長期均線之下，先前跌破重要均線後的反彈，目前仍屬反攻測試壓力的階段。技術指標如MACD、RSI與日KD在近期跌勢中明顯轉弱，反映中短線趨勢仍需消化賣壓。籌碼面部分，近一段時間三大法人合計多日賣超，投信持續站在賣方，而外資雖有回補動作，但整體法人仍偏向高檔出貨；主力近5日與近20日買賣超比例呈現明顯賣超，顯示專業資金仍以調節為主。後續需觀察股價能否站回月線以上並搭配量縮穩定，及投信賣壓是否趨緩，才有利中期結構由空轉多。

🔸公司業務與盤中總結：AI封測長線題材在，短線波動與估值風險仍存

力成為全球前五大半導體封測廠，主力業務包含積體電路與半導體元件測試服務，以及相關自動測試軟體與電子零組件製造，屬電子–半導體封測產業中具規模與技術實力的指標廠。受惠AI、高效能運算帶動HBM與先進封裝需求，搭配近期月營收連續成長、年增逾三成，基本面動能仍在。不過在本益比約25倍、評價不低情況下，市場對短線籌碼與估值修正仍有顧慮。今日盤中股價反彈，反映AI與記憶體鏈情緒回溫與資金回補，但中線仍需留意法人與主力持續調節風險。後續投資人應關注AI封測訂單實際落地節奏、全球記憶體景氣變化，以及股價在前波套牢區與重要均線附近的壓力反應，再評估追價或逢高調節策略。

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